텍트로닉스 혁신 포럼 2021_다시보기
  • 中 H3C, 7㎚ 개발 중…16㎚ 생산 중

    2021.07.26by 이춘영 외신

    중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.

  • 中 12인치 웨이퍼 재생시설 양산 성공

    2021.07.22by 배종인 기자

    중국 최초로 12인치 웨이퍼 재생시설의 양산 시설이 가동에 성공하며, 그간 일본에 의존하던 웨이퍼 재제조를 자체적으로 생산할 수 있을 것으로 보인다.

  • 스마트홈, ‘서비스 플랫폼’ 진화…수익 모델 확산

    2021.07.20by 배종인 기자

    e4ds news는 7월27일 기획 웨비나로 ‘스마트홈 산업전망’을 진행한다. 이번 웨비나에는 김민영 LG경제연구원 선임연구원이 ‘스마트홈 산업 전망 : 연결, 이 이후의 고객 가치’를 주제로 발표하며, 이수민 본지 기자가 스마트홈 산업전망에 대해 이슈 해설을 진행한다.

  • 뭐든지 만드는 비야디, IDM 도약 노린다

    2021.07.14by 이수민 기자

    중국 반도체 기업들의 성장세가 빠르다. 하지만 대부분은 설계에 집중하는 팹리스다. 실제로 반도체, 반도체 장비, 반도체 소재 개발에 나서는 중국 기업의 수는 매우 적다. IDM이라 불릴만한 중국 반도체 기업은 더 적다. 차량용 반도체로 유명한 비야디 반도체는 중국에서 몇 안 되는 자체 설계, 제조, 패키징이 가능한 기업으로, 현재 15개 이상의 핵심 기술을 보유하고 있다. 기술특허도 187건을 보유하는 등 다양한 중국 기업들의 수요에 대응할 수 있는 몇 안 되는 반도체 기업이다.

  • [인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"

    2021.07.05by 이수민 기자

    오늘날 컴퓨터는 데이터를 처리하기 위해서 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등을 다양하게 활용한다. 하지만 이들을 최대한 활용하는 애플리케이션 개발은 쉽지 않다. 각 하드웨어의 프로그래밍 모델과 환경이 저마다 다르기 때문이다. 이를 극복하려면 다양한 처리 장치의 프로그래밍 환경과 모델을 통합한 플랫폼이 필요하다.

  • 샤오미, 휴대폰 충전 ‘완전 무선화’ 내년 가능성

    2021.06.22by 배종인 기자

    샤오미가 휴대폰 충전에 있어서 충전 인터페이스를 없애는 완전 무선화를 1∼2년 내에 실행할 것으로 예상된다.

  • [인터뷰]박종구 나노융합2020사업단 단장-“나노융합2020사업, 소부장 R&D 성공 이정표”

    2021.06.18by 배종인 기자

    최근 ‘나노융합2020사업’을 성공적으로 마무리하는 ‘최종 성과보고회’가 개최된 바 있다. 나노융합2020사업은 지난 2012년부터 2020년까지 1,437억원이 투자돼 정부 투자액 대비 490%인 사업화 매출액 7,050억원을 거뒀다. 본지는 지난 9년 간 나노융합2020사업을 지휘한 박종구 나노융합2020사업단 단장과의 인터뷰를 통해 그간의 성과와 소감을 들어보는 자리를 마련했다.

  • [인터뷰] "모터 효율 높일 인버터 설계 간소화 지원"

    2021.06.18by 이수민 기자

    에너지 효율을 높이기 위해 전자기기 제작사는 SiC, GaN 등 고효율 소재로 만들어진 소자를 자사 제품에 탑재하거나, 상황에 따라 유연한 대처가 가능한 인버터 등 새로운 회로 구조를 채택하고 있다. 인피니언 코리아 김창호 부장에게 인버터 설계를 가속하기 위해서 인피니언이 제공하는 솔루션과 지원책에 관해 물었다.

  • TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화

    2021.06.17by 배종인 기자

    TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.

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