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2021.10.01by 배종인 기자
사물이 환경을 보고, 듣고, 느끼고, 이해 할 수 있기 위해서는 센서가 반드시 필요하다. 센서를 통해 직관적인 상호 작용과 상황 인식을 제공하는 새롭고 매력적인 애플리케이션을 위한 기반을 마련할 수 있으며, 새로운 시스템 창조에 기여할 수 있다. 이에 본지는 인피니언의 ‘Power and sensing Selection guide 2021’을 바탕으로 센서의 응용분야와 적용사례를 살펴봤다.
2021.09.27by 배종인 기자
탄소 배출 제로 달성을 위해 향후 교통 분야에서 전기차 보급과 함께 전기차 충전을 위한 고속 충전 인프라가 필요할 것으로 보인다. 이를 위한 솔루션으로 다양한 전압 및 전류 레벨을 지원하고, 충분한 전력 생성을 위한 고효율의 전력 반도체가 필요하다. 이에 본지는 인피니언의 ‘Power and sensing Selection guide 2021’을 바탕으로 교통 및 인프라를 위한 첨단 시스템 솔루션을 살펴보는 자리를 마련했다.
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2021.09.17by 이수민 기자
코로나19 팬데믹으로 반도체 수요가 늘며 파운드리 매출도 늘고 있다. 1987년 설립된 TSMC는 고객의 제품을 위탁받아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했다. 올 2분기엔 세계 파운드리 시장의 55%를 차지했고, 5나노 칩 매출 비중이 18%에 육박하는 등 매출과 기술 면에서 1위를 고수 중이다. 지난 8월에는 시가총액 기준으로 중국의 텐센트를 제치고 아시아 시가총액 1위 기업이 됐다.
2021.09.14by 편집부
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 찾는데 도움을 주고 있다. 본지는 인피니언의 ‘Power and sensing Selection guide 2021’을 바탕으로 파워 및 센서 반도체들의 응용분야와 적용사례에 대해 살펴보는 자리를 마련했다.
2021.09.13by 이수민 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 전통적인 패키징 기술을 대체하고 있다.
2021.09.06by 이수민 기자
전자파는 장기적으로 인체에 유해할 수 있고, IT 기기 또는 차량에선 전자파 간섭(EMI) 현상을 일으켜 오작동 위험성을 높인다. 최근 다양한 분야에서 전자화가 진행되며 전자파 차폐에 관한 관심도 뜨겁다. 특히 무선 통신 기술의 발달로 전파의 종류와 양이 급격히 증가하고 있으므로 다양한 차폐 수요 예측과 차폐 환경에 맞는 소재 기술 개발 노력이 절실할 때다.
2021.08.31by 이수민 기자
반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격적으로 맞닥뜨리게 된 것이다.
2021.08.30by 이수민 기자
지난 25일부터 27일까지 사흘간 서울 코엑스 전시장 C홀에서 제20회 IMID 2021 한국디스플레이산업전이 열렸다. 20주년을 맞은 IMID 행사는 국내 최대 규모의 디스플레이산업 전문 전시회로, LGD, SDC 등 총 115개 기업이 291개의 부스를 꾸려 최신 디스플레이 기술 등을 선보였다.
2021.08.23by 이수민 기자
스마트팩토리 내 수많은 공정 및 장비 데이터를 연계하려면, 공급자 독립적인 OPC-UA 공장 자동화 애플리케이션 통신 프로토콜 체계를 구축해야 수월하다. 최근 자동화 설비 고도화와 장비 고성능화로 처리해야 할 데이터의 양이 커지고 있다. 차세대 산업용 이더넷 표준인 TSN 규격은 실시간성과 시간 결정성을 동시에 지니고 있어 OPC-UA 프로토콜의 활용도를 크게 높일 것으로 기대된다.
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