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IoT 시장도 정조준, 커넥티비티까지 통합한 삼성 엑시노스 AP 양산 시작

삼성전자가 업계 최초로 고성능 저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 ..

2016.08.30by 김수지 기자

[ICT R&D 톺아보기] ⑤이동통신, 핵심 기술도 모바일 생태계도 주도권 잃어

국내 이동통신 산업은 전체 ICT 생산액의 21.7%(2014년)를 차지할 정도로 경제성장을 주도하는 전후방 연관 효과가 큰 국가 주력 핵심산업이다. 단말기 부문에 있어서는 삼성전자가 선두인 가운데 애플의 추격과 중국의 급성장이 눈에 띈다. 2016년 1분기 스..

2016.08.30by 홍보라 기자

삼성 독주였던 3D낸드 시장, 하반기부터 전국시대 본격 돌입

업계에 따르면, 삼성의 독무대였던 3D 낸드(NAND) 시장에 도시바, 샌디스크, 마이크론, 인텔, SK하이닉스 등의 업체가 본격적으로 가세하면서 불꽃 튀는 경쟁이 불가피하게 되었다. 더구나 이들 업체간의 경쟁은 서로 다른 기술의 경쟁이기도 해 향후 3D 낸드의 진화 ..

2016.08.30by 신윤오 기자

손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 ..

2016.08.29by 신윤오 기자

중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달..

2016.08.29by 김수지 기자

효율적인 오토모티브 설계 방법? 맥심의 통합 반도체 기술에서 찾는다

맥심은 그 동안 컨수머 분야에서 선보였던 검증된 통합 파워 솔루션 기술을 자동차 분야에도 그대로 적용하고 있다. 이 업체가 오토모티브 시장에 접근하는 방법도 철저히 고객 중심이다. 고객이 시장에서 어떤 어려움을 겪고 있는지, 그렇다면 그러한 어려움을 어떻게 해결할 수 ..

2016.08.29by 김수지 기자

당신의 상상력을 현실로! STM32 오픈개발환경 세미나 후기!

지난7월7일, ST마이크로일릭트로닉스는 E4ds.com과의 온라인세미나에서ST의 시제품 개발 환경인 ‘STM32 오픈 개발환경(STM32 ODE)’에 관한 웹세미나를1시간20여 분 간 진행했다. 총200여 명이 넘는 참가자와300회 이상의 질문을 통해, 국내 ..

2016.08.26by 신윤오 기자

IoT 시대 "데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드"에 주목하라

“IoT 반도체의 주요 성장 분야는 데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드 등 세 가지이다. 다시 말해 데이터센터의 분석(analytics), 네트워킹 및 스토리지, 빅 디지털 SoC, 스토리지 반도체 메모리 분야와 데이터 수집 허브의 게이트웨이 분야, 마지막으로 센서..

2016.08.26by 신윤오 기자

LG유플러스, 중소기업과 함께 멀티밴드 MIMO 중계기 개발 상용화

LG유플러스는 삼지전자와 함께 3개 주파수 대역에 걸쳐 MIMO(Multiple Input Multiple Output, 다중입출력) 서비스가 가능한 새로운 중계기를 공동 개발해 8월 말에 상용화 한다고 25일 밝혔다. *MIMO(Multiple Input Mu..

2016.08.25by 장은성 기자