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[Automotive testing]플리어의 열화상 카메라로 자동차 열내구성 측정한다!

2016.01.28

그 중에서도 자동차 점검에 필요한 부분 중 하나가 열 측정이다. 자동차 부품들은 높은 온도를 견뎌야하는 열내구성이 필요하기 때문에 이를 관측할 수 있는 열화상 카메라가 효과적이다. 이에 적외선 카메라만을 개발해온 FLIR(플리어)가 2016 오토모티브 테스팅에 참가하여 자동차 점검에 필요한 적외선 카메라를 전시하였다.
[Automoive Testing]NI, DAQ 디바이스로 자율주행자동차 데이터 수집 중

2016.01.28

CES2016에선 기존의 가전제품과 모바일 기계들을 제치고 단연 화두로 떠올랐다. 현재 진행형인 ADAS인 운전자 보조 시스템부터 영화에만 보던 무인자동차의 시대가 한걸음 다가왔기 때문이다. 하지만 한없이 낙관적인 전망만이 있는 건 아니다. ‘자동차’는 사람의 생명과도 깊게 연관이 되어 사람보다 훨씬 낮은 확률로 사고율을 줄여야 하기 때문이다. 이에 첨단 부품들의 개수가 많아지는 동시에 ‘기능안전’에 대한 중요성도 커지고 있다.
[세미콘코리아]레이저 응용 기술 세계 1위 기업, 이오테크닉스

2016.01.27

첨단 반도체 제조기술전시회인 세미콘(SEMICON Korea 2016)가 27~29일까지 서울 삼성동 코엑스 3일 동안 개최된다. 이번 전시회는 29회째를 맞는 국내 최대 규모의 반도체 관련 전시회로 ‘Connect to the Future, Market, Technology, and People’ 주제로 개막하였다.
[세미콘코리아]어드반테스트, SSD TEST 솔루션 신제품 출시

2016.01.27

일본 기업인 ADVANTEST(아드반테스트)는 스마트폰, PC, 자동차 및 다른 친숙한 전자 제품에 탑재되는 다양한 반도체의 품질을 확인하는 테스트 시스템을 개발하는 업체다.
[세미콘코리아]비메모리 반도체 분야까지 확장하는 테크윙

2016.01.27

첨단 반도체 제조기술전시회인 세미콘(SEMICON Korea 2016)가 27~29일까지 서울 삼성동 코엑스 3일 동안 개최된다. 이번 전시회는 29회째를 맞는 국내 최대 규모의 반도체 관련 전시회로 ‘Connect to the Future, Market, Technology, and People’ 주제로 개막하였다.
[세미콘코리아]반도체 수율 향상과 솔루션을 함께 제공하는 인테그리스!

2016.01.27

첨단 반도체 제조기술전시회인 세미콘(SEMICON Korea 2016)가 27~29일까지 서울 삼성동 코엑스 3일 동안 개최된다. 이번 전시회는 29회째를 맞는 국내 최대 규모의 반도체 관련 전시회로 ‘Connect to the Future, Market, Technology, and People’ 주제로 개막하였다.
[세미콘코리아] TI CTO, 무어의 법칙 따르지 않는 파워 디바이스, 혁신 필요해

2016.01.27by 신윤오 기자

반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아(SEMICON Korea 2016)가 27일, 서울 삼성동 코엑스에서 개막했다. 세미콘코리아는 개막 첫날 '혁신: 미래를 창조하다'를 주제로 기조 연설을 진행했으며 시놉시스, 텍사스 인스트루먼트, 아우디에서 초청된 연사들이 주제 발표에 참여했다.
[세미콘코리아] 반도체 3의 물결 임박, IoT는 과도한 낙관 말아야

2016.01.27by 신윤오 기자

반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아(SEMICON Korea 2016)가 27일, 서울 삼성동 코엑스에서 개막했다. 세미콘코리아는 개막 첫날 '혁신: 미래를 창조하다'를 주제로 기조 연설을 진행했으며 시놉시스, 텍사스 인스트루먼트, 아우디에서 초청된 연사들이 주제 발표에 참여했다.
세미콘 2016, 첨단 반도체 산업 현주소 한 눈에 본다

2016.01.26by 신윤오 기자

국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016(SEMICON Korea 2016)가 오는 27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 29회째를 맞는 이번 행사는 “Connect to the Future, Markets, Technology, and People”를 주제로 전 세계 반도체 장비재료 산업을 선도하는 20개국 530개 이상 업체가 역대 최대 규모인 1,870개 부스 규모로 참여해 마이크로 전자분야의 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보인다.