• [인터뷰] ST, IIoT 시대 선도할 MCU 교육 제공

    2018.01.22by 김학준 기자

    사물인터넷(이하 IoT)은 스마트 팩토리, 스마트 시티 등으로 산업용 사물인터넷(이하 IIoT)이 주목받고 있다. IIoT란 현장에서 기계와 분석기술, 작업자를 서로 연결해 산업 효율을 높이는 방식으로 국내외 기업들의 관심이 높다. 이를 위해서는 기존 MCU와 차별된 고성능, 초저전력, 저비용의 특징을 가진 IoT 전용 MCU의 공급이 필요하다. 미래에셋대우 연구원은 "글로벌 MCU칩 시장은 지난 2015년 168억 달러 수준이며, 2019년 사이 연평균 성장률 4.2%를 기록할 것으로 보인다"라고 말해 전체적인 MCU에 대한 수요 증가는 물론, IoT 기기에 적합한 MCU를 제조하고 있는 ST 마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 같은 대표기업들은 시장에서 성장을 이어갈 것으로 보인다.

  • 로옴, 마이컴 제어가 필요 없는 지능형 승강압 제어 IC 발표

    2018.01.02by 명세환 기자

    로옴은 이러한 복잡한 설계환경의 극복을 위해 USBPD 와 무선충전 IC 의 입력 구분 제어가 가능한 충전 제어 IC BD99954 를 출시하였다. 로옴의 배터리 충전 IC BD99954는 기존 두가지 충전 입력을 위해 필요한 트랜지스터 2 PCS, 저항기 4 PCS 를 BD99954 2 PCS 로 대치하였으며, 기존의 충전시스템을 위해 필요하던 FET구동 입력 제어 마이컴이 없이도 충전 전환이 가능하도록 설계 하였다.

  • 로옴 “디자인 최적화 드라이버 솔루션, SiC기반 IC 소형화” 가 2018년 성장의 핵심

    2017.12.19by 명세환 기자

    연평균 매출 11%를 기록하고 있는 오토모티브 분야에서는 xEV차량 특유의 필수 기술인 고전압 온보드챠져, 메인 인버터 및 DC/DC컨버터의 시장 점유율에 집중하며, 이를 높이기 위해 MOSFET 다이오드 칩 저항기의 소형화와 자체 개발 절연 게이트 드라이버 IC를 통한 최적의 제어 능력을 선보였다. 이는 전기 자동차의 핵심인 인버터의 에너지 효율 향상에 기여할 수 있으며, 2018년 이후 8배 이상의 매출 성장을 견인할 것으로 보인다.

  • 삼성, 엑스레이 방사선량 저감기술 FDA 승인

    2017.12.13by 김지혜 기자

    삼성전자가 프리미엄 디지털 엑스레이 GC85A에 방사선량을 절반으로 줄이면서 기존과 동등한 품질의 흉부 영상을 촬영해주는 영상 처리 기술 ‘에스뷰(S-Vue)’를 적용해 미국식품의약국(FDA) 승인을 받았다. 이번 FDA 승인은 방사선량을 줄이려는 노력이 인정됐다는 점에서 의의가 있다. 중앙대학교병원 정세민 교수의 연구 결과에서도 GC85A로 촬영 시 방사선 투입을 반으로 줄여도 영상 화질에서 동등한 평가를 받았다. 삼성 디지털 엑스레이 GC85A로 1회 흉부 촬영을 하면 환자는 평균8 마이크로시버트 (μSv)의 유효선량에 노출된다.

  • Appier, 인공지능으로 부정 인스톨 패턴 찾아내

    2017.12.13by 김지혜 기자

    Appier는 자사의 네트워크에서 실시한 실제 연구 분석 결과를 공유하며 인공 지능 기반 모델의 부정 인스톨(Ad fraud) 방지 능력을 입증했다. 자사는 지난 2017년 5월부터 8월까지, 4개월 간 광고 클릭 및 앱 설치 정보 등 40억개 이상의 캠페인 데이터 포인트를 활용하여 연구를 진행했다. 이 연구를 통해 인공 지능을 기반으로 하는 모형이 기존 규칙 기반 모형에 비해 두 배 가량 빠른 속도로 부정 인스톨 패턴을 분석하는 것으로 나타났다. 인공 지능 기반 모형의 장점은 기존 모형이 감지하기 어려운 부정 인스톨 패턴을 찾아 낼 수 있다는 것이다. 예를 들어, Appier가 발견한 하나의 사기 패턴은 “카멜레온”인데, 이는 처음에 합법적인 광고물 퍼블리셔로 위장한 뒤 추후 부정 인스톨을 ..

  • 웨스턴디지털, 3D 낸드 UFS 첫 도입..."내년 UFS 대중화 시기 올 것"

    2017.12.11by 김지혜 기자

    웨스턴디지털이 처음으로 UFS 규격의 3D 낸드 임베디드 플래시 스토리지 솔루션을 선보였다. 데이터 중심의 애플리케이션과 차세대 스마트폰에 최적화된 제품이다. 11일 서울 그랜드인터콘티넨탈에서 기자 간담회를 열고 64단 3D 낸드 기술이 적용된 UFS 규격의 ‘iNAND 8521 EFD’와 eMMC 규격의 ‘iNAND7550 EFD’를 공개했다.

  • Arm “IoT 디바이스 보안과 데이터 관리 게이트웨이 솔루션으로 한다”

    2017.11.29by 김지혜 기자

    사물인터넷(IoT)의 확산으로 커넥티드 디바이스의 보안에 대한 문제가 화두가 되고 있다. IoT는 통합된 규격이 없어 관리가 어렵다. 연결이 끊어지거나 해킹될 위험성도 있다. 이런 네트워크 연결과 보안의 문제를 해결하기 위한 방법은 ARM은 범용 산업 프레임워크를 제시했다. ARM은 28일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈에서 ‘ARM 테크 심포지아 2017’을 개최하고 IoT 게이트웨이를 통해 디바이스를 탑재, 제어, 관리 할 수 있는 Mbed Cloud의 기능을 확장했다고 밝혔다. ARM 클라이언트 컴퓨팅 사업부 난단 나얌팔리 사업부장은 “지난 2년동안 타이어 공기압 모니터를 해킹하거나 보안카메라를 해킹하는 사례들이 늘고 있다”며 “이제 IoT 설계에 있어 보안은 선택이 아니라 의무”라고 강조..

  • TI, 유무선 통신 MCU 플랫폼에 이더넷 커넥티비티 도입

    2017.11.29by 김지혜 기자

    TI는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다. 새로운 SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM Cortex-M4F 코어를 기반으로, 그리드 인프라(Grid infrastructure)와 산업 자동화 게이트웨이 애플리케이션 등의 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 줄 수 있다. SimpleLink MSP432 이더넷 MCU는 이더넷 MAC, PHY, USB, CAN 등을 통합했기 떄문에 개발자가 시간을 단축하고 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다. Sub-1..

  • LG V30, VR로 우주비행사의 꿈 이뤄주다

    2017.11.28by 김지혜 기자

    LG전자가 LG V30를 이용한 VR(가상현실)를 통해 한 우주비행사의 오랜 꿈을 이뤄줬다. LG전자는 1970년 달 착륙에 실패한 우주비행사 짐 러벨(Jim Lovell, 90세)이 LG V30와 구글 데이드림 뷰로 달 착륙 VR 콘텐츠를 체험하는 영상을 페이스북 등 SNS(https://youtu.be/GoLNXPAXShg) 공개했다. 짐 러벨은 달 착륙을 위해 우주를 비행하던 중 산소 탱크가 폭발하는 사고를 당하고도 승무원 전원이 기적적으로 생환했던 아폴로 13호의 실제 선장이다. 당시 아폴로 13호의 긴박했던 상황은 톰 행크스 주연의 영화로도 제작된 바 있다.

인터넷신문위원회

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