e4ds 뉴스

스마트카 네트워킹 요구에 신축적으로 대응하는 최초의 차량전용 이더넷 트랜시버 및 스 위치

2015.07.21by 신윤오 기자

시큐어 커넥티드카 부문의 기술 리더이자 차량내 네트워킹 (In-Vehicle Networking)의 글로벌 선도 업체인 NXP 반도체 (NASDAQ:NXPI)가 자동차 업계의 엄격한 요건에 부합하는 ‘진정한 차량용’ 이더넷 제품으로 구성된 완벽한 포트폴리오를 발표했다. 이더넷은 차세대 차량에 필요한 높은 데이터 대역폭, 통신속도, 중량 경감, 비용효율이 가능하다. 이로써 자율주행 및 네트워크로 연결된 차량에 네트워크 근간기술을 제공할 것으로 기대된다.
ams코리아, 확장 이전 및 국내 비즈니스 강화 간담회

2015.07.21by 신윤오 기자

고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams의 한국법인 ams 코리아가 경기도 성남시 판교로 사무실을 확장 이전했다고 밝혔다. 판교 테크노밸리에 새롭게 둥지를 튼 ams 코리아는 센서시장의 성장과 국내 비즈니스 활동의 확대로 인력 충원에 따른 업무공간 확장과 긴밀한 고객 지원 인프라가 필요했다. 이번 사무실 확장 이전을 통해 ams코리아는 고객사에게 전문적인 기술지원 서비스를 더욱 신속하게 제공함으로써 긴밀한 협력관계를 강화하고 국내 시장에서 센서 전문업체로서의 입지를 공고히 할 기반을 마련했다.
i.MX7 시리즈 애플리케이션 프로세선

2015.07.19by 신윤오 기자

i.MX7 시리즈 애플리케이션 프로세선 간담회
컨수머 시장에서 검증된 통합 IC기술, 자동차에서 성공 비결로

2015.07.08by 신윤오 기자

컨수머에서 검증된 맥심의 솔루션을 오토모티브 제품에 적용하여 신뢰성을 제공하는 동시에 제품에 대한 리스크도 줄인다는 전략이다. 맥심 인터그레이티드 코리아에서 오토모티브 사업을 총괄하고 있는 최영균 이사도 인터뷰 내내 맥심의 장점을 활용한 오토모티브 전략을 강조했다.
노르딕, 블루투스 스마트 시장에서의 입지 강화할 것

2015.06.29by 신윤오 기자

노르딕 세미컨덕터의 nRF51822 SoC는 ULP 무선 접속에 최적화된 블루투스 스마트 및 2.4GHz 전용 무선 솔루션으로서, 2.4GHz 무선 멀티 프로토콜 및 32비트 ARM Cortex M0 프로세서, 최대 256KB의 플래시 메모리와 최대 32KB의 RAM이 통합되어 있다. 또한 무선 프로토콜 소프트웨어(스택)와 유저 애플리케이션 코드가 분리되어 있는 독창적이고도 강력한 소프트웨어 아키텍처 덕분에 각각의 기능을 독립적으로 구현할 수 있으므로 최상의 유연성과 개발 용이성을 제공한다.
알테라 우린 하이엔드 SoC FPGA 공급하는 유일한 업체

2015.06.09by 신윤오 기자

Stratix 10 FPGA 및 SoC가 제공하는 성능은 "업계에서 지금까지 상상도 못하던 수준"으로서, 고객들은 Stratix 10 FPGA 및 SoC를 이용함으로써 지금까지 FPGA로는 할 수 없었던 방식으로 시스템을 설계하고 혁신을 이루며, 차세대 통신, 데이터센터, IoT 인프라, 국방 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 까다로운 요구에 부응할 수 있게 되었다.
TI, 전력 최적화 지원하는 디지털 파워 칩셋 발표

2015.06.06by 박동욱 기자

지능형 다이오드 전압 감지 기능에 의한 데드타임을 최적화한다. 다이오드 도통을 최소화하도록 타이밍을 조절함으로써 효율과 신뢰성을 높이고, 기존 MOSFET VDS ON 센서 디바이스의 노이즈 문제를 제거한다. 높은 피크 전류는 넓은 부하 범위를 지원한다. UCD7138의 비대칭, 레일-투-레일 4A 소스 및 6A 싱크 피크 전류 드라이브는 다중 병렬 FET 사용 시 수백 와트에서 1 킬로와트에 이르는 부하 범위를 지원한다. 초소형 솔루션으로 빠르고 효율적인 스위칭 성능을 실현한다. 업계 최소형의 3mm x 3mm QFN 패키지로 큰 전류를 다룰 수 있으며, 동기식 정류기 MOSFET과 나란히 배치할 경우 기생 인덕턴스를 줄이고 보드 공간을 절약해 준다. 최대 2MHz의 주파수에서 효율적으로 ..
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

2015.05.29by 박동욱 기자

세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

2015.05.21by 박동욱 기자

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD)를 구현할 수 있다. 밝기, 색상, 명암비 수준도 뛰어나며, 확장 가능한 플랫폼을 설계할 수 있게 해준다. DLP 0.3인치 WVGA(wide video graphics array) 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 DLPC120 컨트롤러로 구성되는 DLP3000-Q1 칩셋은 차세대 HUD 설계를 위해 다음과 같은 이점들을 제공한다.