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차세대 반도체 감쌀 패키징 소재
반도체 시장의 새로운 먹거리 되나

반도체 패키징 소재는 차세대 반도체의 성능과 신뢰성과 직결된 핵심 재료다. 테크서치는 최신 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서를 통해 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔다.
자유자재로 변형 가능한 자성 스마트 소재 개발됐다
ㄴ 서울공대, 산화텅스텐 나노 박막 디스플레이 ..
ㄴ 전자파 차폐 성능 극대화한 세라믹 나노소재 ..
ㄴ 반도체 패키징 소재 분야, 연평균 3.4% ..
2019년 국내 스마트 커넥티드 디바이스 시장 비중
"스마트폰 줄고 PC, 태블릿 늘었다"
삼성전자 2Q 실적, 코로나19에 D램 웃고 낸드 울어
ㄴ 3개월 만에 전년 동월 대비 ICT 수출액, 증가세로
ㄴ LG이노텍, 통신용 반도체기판 신규시설투자 공..
ㄴ 2019년 국내 스마트 커넥티드 디바이스 시장 비중 "..
국산 AI 의료 소프트웨어 '닥터앤서' 상용화 빨라지나
ㄴ IoT 기반 플라즈마 공기 살균기, 요양시설에..
ㄴ 과기부, 10개 분야 데이터플랫폼 통합 데이터..
ㄴ 노르딕, 韓 헬스케어 업체에 블루투스 5.2/..
+ 토픽 + 트렌드 + 기술 + 전체
코로나19 펜데믹으로 더욱 중요해진 이 기술은?
ㄴ 의료 장비를 더 확실하게 쉽게 보호하는 방법은?
ㄴ 미래의 산업용 IoT 실현을 위해 필요한 것은
ㄴ 스마트워치 배터리 수명 연장하는 방법
위클리 세미콘 포인트
익명성 보장하는 레이더 기반 인원 계산 솔루션 출시
ㄴ ?포스트 코로나에 대비하기 위해 IoT 장치가 ..
ㄴ 마우저, 빌딩 자동화 솔루션 위한 리틀휴즈 ..
ㄴ 낮은 높이로 보드 공간 확보한 인피니언 3D ..
ADI, 인베카스 HDMI 사업부 인수로 "2.1" 역량 강화
ㄴ 삼성전자, '스마트싱스 에너지'에 가전 제어 ..
ㄴ 아날로그 반도체 업계 2위 ADI, 7위 맥심..
ㄴ LG이노텍, 통신용 반도체기판 신규시설투자 ..
ToF 센서가 비접촉 애플리케이션에 채택되는 이유
ㄴ ST, VL53L3CX 출시하며 자사 ToF ..
ㄴ ST-파나소닉-애로우, IoT에 적합한 멀티센..
ㄴ 인피니언 레이더 기반 인원 계산 솔루션 "익명..
마이크로칩, TC10 슬립 표준 따른 이더넷 PHY 발표
ㄴ 마이크로칩, 차량용 초소형 터치 컨트롤러 2종..
ㄴ 모싸, 산업용 모듈식 이더넷 스위치 MDS-G..
ㄴ 안리쓰, 휴대용 400G 이더넷 네트워크 테스..
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"누가 기침 소리를?"
실시간 기침 인식 카메라로 전염병 막는다

코로나19 재확산 추세에 따라 비접촉 방식으로 전염병을 감지하는 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 KAIST 박용화 교수 연구팀과 에스엠 인스트루먼트가 실시간으로 기침 소리를 인식하고 기침하는 사람의 위치를 이미지로 표시하는 기침 인식 카메라를 개발했다.


韓 클라우드 OS 연합체 결성 "공공 DaaS..

재생에너지, 안정적인 전력수급 자원이 ..

세계 가전 1위 굳힌 LG전자, 폰은 적자 줄인..

SK텔레콤·플래닛, 화신 全 생산 라인에 ..

韓 기업당 데이터 유출 피해, 지난해보다 ..

ETRI, 스마트팩토리에 적합한 5G IIoT..
[인터뷰] "E/E 시스템 설계, 통합된 툴이 가속한다"
E/E 시스템의 복잡성이 날로 증가하며 강력한 검증 및 추적성이 요구되고 있다. 지멘스의 캐피탈 소프트웨어는 E/E 시스템 개발 전(全) 과정에 활용 가능한 솔루션이다.
STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 수상자 인터뷰
[2/3] "보드 사양 뛰어넘으려는 시도 돋보였다"
STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지가 막을 내렸다. 최종 순위에 이름을 올린 두 엔지니어, '칩헤드'와 '메이슨'에게 대회에서 입상하며 얻을 수 있었던 것들에 관해 물었다.
온라인 기술 세미나
네트워크 분석기의 기본 이론과 사용방법
D-13 2020/08/18 | Jays / 오정호 부장
SiC MOSFET을 이용한 고효율 인버터 설계 및 보호 기능 소개
D-15 2020/08/20 | Infineon / 이건호 차장
ST MEMS sensor ST센서의 종류와 기본동작원리
D-8 2020/08/13 | STMicroelectronics / 지준영 차장
하드웨어 엔지니어를 PCB설계 PRO로 만들어주는 8가지 방법
D-22 2020/08/27 | Mentor, a Siemens Business / 김성훈 이사
PolarFire® SoC FPGA 시큐어 부트 방법론
D-27 2020/09/01 | Microchip / 김지훈 과장
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