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전세계 3D 센서 시장이 2024년 61억달러 규모로 평가되고 있는 가운데 5년 내 128억달러에 도달할 것으로 전망되며 2배 이상의 확장이 예상되고 있다.
2024.07.23by 권신혁 기자
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22by 김예지 기자
미국 마이크로소프트(MS) 클라우드 서비스 장애 사태로 전 세계적으로 윈도우(window) 기기가 피해를 입은 가운데, 하이브리드 클라우드의 중요성이 부각되고 있다. 단일 퍼블릭 클라우드에 의존하지 않고, 타사의 클라우드 또는 온프레미스(On-premise)로 이종의 ..
2024.07.22by 김예지 기자
AI 솔루션이 우리 일상 생활 속으로 스미고 있다. 공공 인프라뿐 아니라 가전 제품과 주거 공간 인프라에서 AI 기술이 탑재되면서 AI 디바이스 시장이 확장되고 있다. 이에 전세계 IT 지출이 지속해서 커질 것으로 전망되며 AI 인프라 시스템 지출 또한 급증할 것으로 ..
2024.07.22by 권신혁 기자
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향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 ..
2024.07.18by 배종인 기자
첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.
2024.07.17by 권신혁 기자
AI 및 로봇, IoT의 발달로 인해 디바이스들이 지능을 갖추며, 데이터 수집을 위해 센서의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 반도체에서 비중이 낮은 센서 산업이 성장하기 위해서는 센서를 이용할 획기적인 디바이스의 등장이 필요한 것으로 분석되고 있다.
2024.07.16by 배종인 기자
2022년부터 2023년 초까지 지속적인 하락을 겪은 PC 시장이 AI 현실화로 인해 지속 성장을 할 것으로 전망됐다. 특히 LLM에서 소비자 환경에 맞는 온디바이스 PC 시장으로 확대되며, 관련 부품 시장도 지속해서 성장할 것으로 예상된다. #Canalys #레노버 ..
2024.07.12by 배종인 기자
디지털 신호 프로세서(DSP) 시장이 첨단 기술과 산업의 발전에 따라 확대를 거듭하고 있다. IoT·커넥티드 제품 등 신기술 융합 첨단 제품의 수요 증가는 DSP 성장을 견인하고 있다.
2024.07.08by 권신혁 기자