마이크로칩은 오는 4월25일부터 27일 Tech Insights Korea를 개최한다. 이중 첫째 날 마이크로칩의 신기원 책임은 ‘빠른 프로토타입 커넥티드 어플리케이션을 위한 32비트 마이크로컨트롤러 솔루션’을 주제로 발표할 예정이다.
2023.04.20by 배종인 기자
계산 집약적인 워크로드의 성능을 파악하기 위해 파이 계산을 벤치마크로 활용할 수 있다. 최근 이러한 파이 계산 벤치마크에서 100조 자릿수 계산 속도를 경신하는 제품이 등장했다.
2023.04.20by 권신혁 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 VIPerGaN 컨버터 출시를 통해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 공간 절감 및 효율 향상을 지원한다.
2023.04.20by 배종인 기자
SK하이닉스가 현존 최고 성능 및 최고 용량인 24GB 12단 적층 D램인 ‘HBM3’를 개발하며, 최첨단 D램 시장 주도권 강화에 나섰다.
2023.04.20by 배종인 기자
최근 IT 커뮤니티와 유튜브를 중심으로 삼성 DDR5-5600 16GB 일부 제품의 불량이 증가했다는 의혹의 목소리가 높아졌다.
2023.04.19by 권신혁 기자
인공지능(AI)과 머신러닝(ML)은 엣지단에서 수많은 데이터를 수집할 수 있다. 이를 이용해 제조 현장에서 발생하는 고장 이슈에 대응하는 임베디드 시스템에서의 예측 유지보수 솔루션을 구현하고 현장에서 활용이 가능하다.
2023.04.19by 권신혁 기자
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18by 권신혁 기자
곽상신 마이크로칩 부장이 오는 4월 26일 ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’ 웨비나에서 ‘IoT 디바이스 보안 수명주기 관리’를 주제로 발표한다. ‘마이크로칩 테크 인사이트 코리아’는 임베디드 분야의 주요 기술들에 대한 인사이트와 최신 소식을 확인할 수 있는 6개 웨..
2023.04.18by 김예지 기자
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 혹독한 환경에서도 효율적인 IoT 연결을 구현할 수 있도록 설계된 SimpleLink™ 제품군을 선보였다.
2023.04.18by 성유창 기자
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