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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 HD한국조선해양이 에너지 효율적인 전력 반도체 기술을 사용해 선박 엔진 및 기계의 전동화를 위한 기술을 공동 개발하기 위해 양해각서(MoU)를 체결했다.
2024.03.29by 배종인 기자
전원 전압 레벨 감소와 동작 주파수 증가로 인해 파워(Power) 및 그라운드(Ground) 노이즈에 의해 디바이스의 오작동이 지속적으로 증가하고 있다. P/G 노이즈로 인해 EMI 불량이 발생하는 것에서 그치지 않고 디바이스 동작에 악영향을 끼치는 결과를 초래할 수 ..
2024.03.28by 명세환 기자
IoT(Internet of Things)를 위한 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 CSA(Connectivity Standards Alliance) 이니셔티브에 대한 지원으로 IoT 기기 보안 사양(I..
2024.03.27by 배종인 기자
최근 엔비디아가 새로운 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 엔비디아 GTC 2024에서 공개했다. 엔비디아 최초의 칩렛 구조 GPU인 블랙웰 GPU를 선보임과 동시에 무지막지한 성능·효율의 AI 슈퍼칩이 등장하며 시장을 압도했다. 사실상 에너지 전쟁 중이나 다름없는 데..
2024.03.26by 명세환 기자
기관별로 산재된 국가 나노팹 서비스를 온라인에서 한곳에 모아, 팹 이용자에게 원스톱 서비스를 제공하는 ‘팹 서비스 통합정보시스템(이하, MoaFab)’을 2024년 3월25일부터 서비스에 본격 돌입했다.
2024.03.25by 배종인 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상됐다.
2024.03.25by 배종인 기자
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슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다.
2024.03.22by 명세환 기자
NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.
2024.03.22by 명세환 기자
최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가..
2024.03.21by 명세환 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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