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인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..
2026.01.06by 배종인 기자
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06by 명세환 기자
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06by 명세환 기자
인피니언(Infineon Technologies AG)의 중전압 GaN 양방향 스위치(CoolGaN™ BDS 40V G3)와 300㎜ 파워 GaN 기술이 업계에서 ‘게임체인저’로 평가받으며 차세대 전력 시스템의 핵심 축으로 부상하고 있는 것으로 나타났다.
2026.01.05by 명세환 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 협력해 산업 자동화 분야의 최신 과제와 기술 트렌드를 다룬 새로운 전자책을 발간하며, AI와..
2025.12.26by 명세환 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가전제품과 산업용 모션 제어 시스템의 에너지 효율을 대폭 향상시키는 신규 GaN(Gallium-Nitride) 기반 스마트 전력 IC 플랫폼 ‘GaNSPIN’을 공식 발표했다.
2025.12.26by 배종인 기자
고효율 AI 반도체 냉각 및 컴퓨팅 솔루션 기업 엠에이치에스(MHS)가 글로벌 그래픽카드 제조사 예스톤(Yeston)과 손잡고 RTX 50 시리즈 기반 서브컬처 콘셉트 그래픽카드 4종을 국내 시장에 독점 공급한다. 이번 국내 출시 제품은 △Yeston Sakura At..
2025.12.24by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자사의 GaN 기반 전력 솔루션 라인업인 VIPerGaN 시리즈에 새로운 65W 플라이백 컨버터 ‘VIPerGaN65W’를 추가하며 제품군을 확장하며, 고효율 USB-PD·고속 충전..
2025.12.23by 명세환 기자
“피지컬 AI의 성패 가른 핵심, ‘시뮬레이션과 온디바이스’”
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
