반도체 - e4ds news

TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화

TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.

2021.06.17by 배종인 기자

로옴, 1700V SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 공개

대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFE..

2021.06.17by 이수민 기자

ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표

G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3..

2021.06.17by 이수민 기자

키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손

키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.

2021.06.17by 배종인 기자

머크, 반도체·디스플레이 인재양성 본격화…ESG 앞장

선도적 과학기술기업 머크의 한국지사 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 경기도내 기술계 고등학교 및 대학 대상으로 반도체, CMP, 박막 공정을 중심으로 한 반도체 전반적 지식 전수와 OLED 수업, 선진 기업문화 소개 및 외투기업 취업 위한 역량강화 지도 등에 나서며 ..

2021.06.17by 배종인 기자

플리어 열화상카메라, 프로텍 첨단 반도체 패키징 장비에 채택

텔레다인 플리어(Teledyne FLIR 한국지사, 지사장 이해동)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍(Protec)의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 16일 밝혔다. FLIR A315..

2021.06.16by 명세환 기자