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자일링스가 GPU 대비 와트당 AI 성능은 4배, 컴퓨팅 밀도는 이전 세대 적응형 SoC 대비 10배 높인 ‘버설 AI 엣지’ 시리즈를 출시했다. 새로운 시리즈는 가장 높은 레벨의 기능 안전을 요구하는 자율협력 주행 로봇, 공장 예지 보수 시스템, 헬스케어, 항공우주 ..
2021.06.11by 이수민 기자
로옴이 가혹한 환경에서 고속 센싱이 필요한 자동차와 산업기기 등을 위해 노이즈 내량을 높인 레일투레일 입출력 고속 CMOS 연산 증폭기, BD87581YG-C(1채널) 및 BD87582YFVM-C(2채널)을 선보였다. 신제품은 ISO 11452-2(전파 방사 시험), ..
2021.06.11by 강정규 기자
K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장, 패키징 기반 조성 및 대규모 인력양성, 신기술 개발 등 반도체 성장기반 강화를 위한 대규모 예사업이 2022년부터 본격화된다.
2021.06.11by 배종인 기자
삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기인 0.64㎛(마이크로미터) 5,000만 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) JN1’ 출시를 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다.
2021.06.10by 배종인 기자
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산업용 시스템의 데이터 중심 작업 증가로, 시스템 결함 방지를 위한 신속한 의사결정이 요구되고 있다. 이에 빠르고 정확한 데이터 수집에 대한 수요가 늘었다. 이에 TI는 고속 데이터 컨버터 제품 포트폴리오를 산업용 디자인에서 정밀한 데이터 수집을 가능케 하는 SAR A..
2021.06.10by 이수민 기자
2021년 3분기 DRAM 가격이 스마트폰 및 PC 메이커들의 DRAM 재고율이 높아 상승폭이 3∼8%로 2분기 대비 상승폭이 둔화될 것으로 전망됐다.
2021.06.10by 배종인 기자
양자 기술 경쟁력 강화와 양자 산업 활성화를 지원하는 개정 정보통신 진흥 및 융합 활성화 등에 관한 특별법이 8일, 국무회의를 거쳐 10일부터 시행된다. 양자 정보통신은 양자의 물리적 특성인 중첩성, 불확정성, 얽힘, 비가역성 등을 통신, 센서, 컴퓨터 등 정보통신기술..
2021.06.09by 이수민 기자
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삼성전자가 8나노 RF 파운드리로 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략한다.
2021.06.09by 배종인 기자
우주 애플리케이션의 전원 공급장치는 극심한 입자 상호 작용과 태양 및 전자기 활동을 극복하기 위해 강화된 방사선 기술이 필요하다. 마이크로칩은 9일, 상용 항공우주 및 우주 방위 애플리케이션용 인증을 획득한 250V, 0.21Ω 온저항의 방사선 내성 강화 MOSFET,..
2021.06.09by 이수민 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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