세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, ..
2025.11.21by 배종인 기자
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)..
2025.11.21by 배종인 기자
최근 e4ds 전기전자 평생교육원은 오프라인 강좌로 ‘2025 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’를 개최했다. 이 강좌는 중급 과정을 이수하신 현직 개발자 및 회로 설계 실무 경험이 있는 엔지니어를 대상으로 전자회로 설계의 고급 주제와 정밀 계측 환경에서의 실전 문제를..
2025.11.20by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 고전압 배터리 관리 시스템(BMS)을 위한 첨단 마이크로컨트롤러 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0을 출시했다. 이번 신제품은 정밀성, 안전성, 프로그래밍 유연성을 결합해 존(Zone..
2025.11.20by 배종인 기자
반도체 계측 분야의 혁신 기업 우프틱스(Wooptix)가 업계 최고 수준의 속도와 분해능을 제공하는 새로운 인라인 계측 시스템 ‘Phemet®’을 공개하며, 차세대 반도체 공정에서 대규모 인라인 측정을 최적화했다. 우프틱스는 ‘SEMICON Europa’에서 새로운 인..
2025.11.20by 배종인 기자
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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등..
2025.11.20by 배종인 기자
램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14by 배종인 기자
마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가스마트 차량 네트워크 구현을 위한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시하며, SDV 시대를 위한 차량 네트워크의 기술 혁신을 가속화했다.
2025.11.13by 배종인 기자
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지..
2025.11.12by 배종인 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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