삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06by 이수민 기자
디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년..
2021.05.06by 이수민 기자
서울반도체가 2021년 1분기 매출 3,104억원, 영업이익 205억원, 당기순이익 245억원으로 창사 이래 1분기 최대의 실적을 달성했다.
2021.05.06by 배종인 기자
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자동차용 반도체 시스템이 콕핏에서 메인 인공지능프로세서가 전체 차량을 제어하는 중앙집중식으로 변화 할 것이라는 전망이 제기됐다.
2021.05.04by 배종인 기자
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록..
2021.05.04by 이수민 기자
이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.
2021.05.03by 배종인 기자
자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애..
2021.05.01by 이수민 기자
LG이노텍과 삼성전기가 2021년 1분기 실적을 발표했다. 양사 모두 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 크게 증가했다. 전 분기 대비로는 LG이노텍은 감소, 삼성전기는 소폭 상승했다. 계절적 비수기임에도 양사 모두 코로나19 여파로 감소한 수요를 대부분 회복하며 개선..
2021.04.30by 이수민 기자
도현우 NH투자증권 연구위원은 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’에서 메모리 반도체 업체들 간의 기술격차 감소로 이익률 차이도 감소하며, 업황 호조에 따라 하반기 메모리 가격 상승폭이 확대 될 것이라고 예상했다.
2021.04.30by 배종인 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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