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2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업..
2020.09.15by 이수민 기자
삼성전자가 0.7μm 픽셀 이미지센서 신제품 4종을 공개했다. 신제품은 0.7μm 픽셀 최초의 1억8백만 화소 제품인 아이소셀 HM2, 4K 60프레임 촬영이 가능한 6천4백만 화소 제품인 GW3, 초광각과 폴디드 줌을 지원하는 4천8백만 화소 제품인 GM5, 베젤리스..
2020.09.15by 이수민 기자
엔비디아가 소프트뱅크의 Arm을 400억 달러, 우리 돈으로 47조3,600억 원에 인수한다고 공식 발표했다. 소프트뱅크는 2016년, 320억 달러에 인수한 Arm을 매각하면서 80억 달러의 차익을 거뒀다. 이번 인수에 따라 엔비디아는 소프트뱅크에 총 215억 달러 ..
2020.09.14by 이수민 기자
하드웨어 기반 보안은 IoT 기기를 가장 강력하게 보호한다. 소프트웨어 방식과 다르게 하드웨어 보안은 첨단 해커들의 공격을 차단하기 위한 여러 단계의 물리적 보안, 암호 알고리즘, 보안 부팅, 암호화, 보안 키 스토리지, 디지털 사인 생성 및 인증을 제공한다.
2020.09.14by 이수민 기자
ADI가 업계 최초로 무선 배터리 관리 시스템(wBMS)을 출시했다. wBMS는 하네스를 제거하여 배선을 최대 90%, 배터리 팩 부피를 최대 15%까지 축소하며, 배터리 수명 주기 동안 주행 거리와 정확도를 떨어뜨리지 않으면서 설계 유연성과 제조 용이성을 향상한다. ..
2020.09.14by 명세환 기자
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마우저가 TI의 IWR6x 밀리미터파 센서 제품군을 공급한다. IWR6x 센서 제품은 60GHz~64GHz 대역에서 작동할 수 있는 FMCW 레이더 기술을 기반으로 하는 일체형 밀리미터파 센서로, 저전력 45nm RFCMOS 공정으로 제작되었다.
2020.09.14by 강정규 기자
최근 편안하고 내구성 좋은 천에 기반한 웨어러블 소자가 주목받고 있다. KAIST 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀이 핫프레싱 공법을 이용해 전도성 폴리에스터 패브릭과 압전 고분자 필름이 결합된 패브릭 기반 웨어러블 압전 에너지 하베스터 제조 방법을 개발했다.
2020.09.11by 이수민 기자
과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입..
2020.09.11by 이수민 기자
ADI가 합성 생물학 전문 기업인 에보네틱스와의 협력을 확대한다고 밝혔다. ADI는 에보네틱스가 MEMS 기반 유전자 합성 칩과 데스크톱 유전자 합성기를 신속히 개발할 수 있도록 자사의 기업혁신연구소인 아나로그 거라지를 통한 지원을 강화한다.
2020.09.11by 강정규 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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