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자일링스는 방사선 내성(RT) 기능을 갖춘 20nm 우주 품질등급 FPGA로 킨텍스 울트라스케일 XQRKU060를 출시했다. XQRKU060은 궤도 재구성 기능과 함께 실시간 온보드 프로세싱 및 머신 러닝 가속화 기능으로 위성을 실시간으로 업데이트하고, 복잡한 알고리즘..
2020.05.22by 이수민 기자
과학기술정보통신부와 충청북도와 청주시는 21일, 다목적방사광가속기 구축 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 첨단산업기술 확보 및 선도형 기초원천 연구를 위한 연구기반으로서의 다목적방사광가속기 조기 구축을 위해 긴밀한 협력체계 구축이 필요하다는 인식에 이루어졌다.
2020.05.22by 이수민 기자
마우저가 ADI의 ADcmXL1021-1 진동 센서를 공급한다. ADcmXL1021-1은 산업 및 운송 장비에 발생할 수 있는 과부하나 고장 가능성을 조기에 모니터링하여 수리 비용을 절감하고 생산성을 유지하는데 기여하는 감지 시스템이다.
2020.05.21by 강정규 기자
고속 타입의 OP Amp는 배선 등의 부하 용량으로 인해 발진하기 쉽다. 이에 로옴이 BD77501G 고속 OP Amp를 개발했다. BD77501G는 이상 검출 시스템 등에서 요구되는 고속 증폭에 대응함과 동시에, 배선 등의 부하 용량에서 발진하지 않는다.
2020.05.21by 이수민 기자
삼성전자가 EUV 기반 제품 수요에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축한다고 밝혔다. 삼성전자는 이달부터 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며, 2021년 하반기부터 본격적으로 5나노 제품을 양산할 계획이다.
2020.05.21by 이수민 기자
바이코가 DCM3717 컨버터를 출시했다. DCM3717은 40~60V에 이르는 SELV 입력에서 동작하는 비절연 컨버터로, 10~13.5V까지 출력 전압을 레귤레이션 할 수 있다. 37×17×7.4mm의 SM-ChiP 패키지를 기반으로 750W의 상시 전력 소요량 및..
2020.05.21by 이수민 기자
유블럭스가 V2X 모듈 신제품 VERA-P3를 발표했다. UBX-P3칩을 사용하기 쉬운 모듈 형태로 패키징한 VERA-P3는 자동차 OEM, 티어 1 협력사, 교통 관리 인프라 제조사가 V2X 기술을 자신들의 플랫폼과 솔루션에 통합 및 상용 배포할 수 있도록 한다.
2020.05.20by 이수민 기자
인피니언이 D2PAK 7pin+ 패키지가 적용된 StrongIRFET 전력 MOSFET 3종을 출시했다. D2PAK 7pin 패키지 제품 대비 D2PAK 7pin+ 패키지 제품은 최대 13% 낮은 RDS(on)과 최대 50% 높은 전류 전달 용량을 제공한다.
2020.05.19by 이수민 기자
삼성전자가 위상검출 자동초점 기능을 지원하는 1.2μm 화소 기반의 5천만 화소 모바일 이미지센서인 아이소셀 GN1을 출시했다. 각 화소에 두 개의 포토다이오드가 있어 5천만 화소의 경우, 1억 개의 포토다이오드가 받아들이는 빛을 이용해 1억 화소 수준의 이미지를 출력..
2020.05.19by 이수민 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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