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전자부품연구원이 은을 활용한 실리콘카바이드 파워 반도체 실장용 고상 접합기술을 개발했다. 고상 접합이란, 접합하고자 하는 서로 다른 종류의 재료를 용융되지 않은 고체 상태에서 접합하는 것을 말한다. 실리콘카바이드 반도체는 갈륨나이트라이드 등과 함께 광대역 갭 반도체로서..
2018.12.11by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 IDEX 바이오메트릭스와 생체인식 카드 기술 확대를 위해 공동 협력에 나선다. 양사는 IDEX의 생체인식 기술을 인피니언의 보안칩 탑재 플랫폼에 통합하는 것을 목표로, 인피니언의 듀얼 인터페이스 16비트 보안 컨트롤러에서 실행되는 시스템 온 카드..
2018.12.10by 이수민 기자
LG전자가 인도 델리 최대 쇼핑센터인 엠비언스몰에 대형 올레드 사이니지를 설치했다. LG전자는 55인치 올레드 사이니지 63장을 활용해 가로 5m, 높이 8m 크기의 조형물을 완성했다. 2~3층 높이에 설치된 올레드 사이니지는 어느 방향에서 보더라도 잘 보이도록 설계됐..
2018.12.10by 이수민 기자
삼성전자는 중국 베이징에 위치한 쇼오두 영화관에 가로 14m, 세로 7.2m 크기의 대형 오닉스 스크린을 최초로 도입하고 개관 축하 행사를 가졌다. 쇼오두 영화관은 1937년에 북경에 개관해 최초의 컬러 영화를 상영한 것으로 유명한 중국의 대표 영화관으로 세계 최대 크..
2018.12.10by 이수민 기자
도시바가 N300 NAS 하드드라이브(HDD) 및 X300 퍼포먼스 HDD 시리즈에 12TB와 14TB 모델을 추가했다. 12/14TB 모델은 7200rpm에서 구동하며 256MB 버퍼 메모리를 탑재했다. N300 NAS 및 X300 HDD는 모터 샤프트가 플래터 양쪽..
2018.12.10by 이수민 기자
로옴이 저전력 특징을 유지하고 신뢰성을 높인 1700V 정격 Full SiC 파워 모듈 BSM250D17P2E004를 출시했다. 로옴의 새로운 파워 모듈은 새로운 코팅 재료와 새로운 공법을 도입함으로써 절연 파괴를 방지하여 누설 전류를 억제하는데 성공했다. HV-H3T..
2018.12.10by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 4개의 초소형 정밀 데이터 컨버터 IC 제품을 출시했다. DAC80508과 DAC70508은 8채널 정밀 디지털 아날로그 컨버터로 각각 16비트와 14비트 분해능을 제공한다. 또한, ADS122C04와 ADS122U04는 24비트 정밀 아날로그 디..
2018.12.07by 이수민 기자
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마우저가 SamacSys와 새로운 파트너십을 맺고, 고객들에게 110만 종 이상의 부품에 대해 PCB 설치 면적, 회로 기호, 3D 모델 등의 다양한 설계 자료들을 무료로 제공한다. 마우저와 SamacSys가 제공하는 설계 자료는 케이던스, 알티움 등 공학용 주요 CA..
2018.12.04by 이수민 기자
삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장이 현지시간으로 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회에서 '4차 산업혁명과 파운드리'를 주제로 기조 연설에 나섰다. 정 사장은 기조 연설을 통해 4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여..
2018.12.04by 이수민 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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