.jpg)
.png)
리니어 테크놀로지 코리아(Linear Technology Korea)는 콤팩트형 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지인 듀얼 4A 또는 단일 8A 스텝다운 μModule LTM4642를 출시한다고 밝혔다. 이 디바이스는 2.375V ~ 20V의 폭넓은..
2016.04.27
TI(텍사스 인스트루먼트)가 미래 전략 사업으로 선택한 분야는 ‘자동차’이다. 이 회사는 자사를 “아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 반도체 설계 제조업체”라고 소개하곤 하는데, 이 같은 축적된 역량을 오토모티브에 집중하겠다는 얘기다. ADAS와 ..
2016.04.26by 명세환 기자
TI(텍사스 인스트루먼트)가 미래 전략 사업으로 선택한 분야는 ‘자동차’이다. 이 회사는 자사를 “아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 반도체 설계 제조업체”라고 소개하곤 하는데, 이 같은 축적된 역량을 오토모티브에 집중하겠다는 얘기다. ADAS와 ..
2016.04.26by 신윤오 기자
리니어 테크놀로지 코리아(Linear Technology Korea)는 자동차, 산업, 항공 시스템을 과전압 및 과전류로부터 보호하는 서지 스토퍼(제품명: LTC4380)를 출시한다고 밝혔다. LTC4380은 벌크형 인덕터, 커패시터, TVS(transient v..
2016.04.26
TI(Texas Instruments Incorporated)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔..
2016.04.26
최근, 맥심 (www.maximintegrated.co.kr)이 양산한다고 발표한 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초의 SFP28 트랜시버 IC는 광 트랜시버 모듈 생산 비용 면에서 주목할만한 성과를 거둔 케이스라 하겠다. 시스코(Cisco)는 모바..
2016.04.26by 명세환 기자
모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌..
2016.04.25by 신윤오 기자
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)은 프로그래머블 로직 제어기(PLC)에 적합한 릴레이 스위치 ‘PA-N 릴레이’(PA-N Relay)를 개발하고 이를 올해 4월에 출시할 예정이라고 발표했다. 이 신제품은 국제전기기술위원회(Interna..
2016.04.25
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(Element14)에서 TE커넥티비티(TE Connectivity), 오마이트(Ohmite), 번스(Bourns), 비쉐이(Vishay)와 같은 제조사의 패시브 부품으로 제품 포트폴리오를 확장한다. 이번 신제품에는 산업, 통신, 시험..
2016.04.22
.jpg)
“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”
