2026년 01월 13일(화)
2026 Physical AI Conference
반도체
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[배종인의 혁신포커스] “피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”

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AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 ..

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AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시

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TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

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인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 ..

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전체기사8,928건

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STM32 F3 MCU와 MEMS 센서 갖춘 디스커버리 키트 출시

2012.10.10by 편집부

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저가형 듀얼/트리플 채널 프로그래머블 파워 서플라이 출시 경쟁사의 고가형 파워서플라이 성능 능가

2012.10.09by 편집부

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LED 백라이트 부스트 스위치 디바이스 – 고전력 LED 애플리케이션의 전력 손실 감소 및 간헐 발진 최소화

2012.10.09by 편집부

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소형화된 패키지로 향상된 성능과 메모리 및 I/O를 제공하는 C2000™ Concerto™ 듀얼 코어 마이크로컨트롤러 출시

2012.10.09by 편집부

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고속 데이터 컨버터 대 FPGA 인터커넥트 설계 환경 간소화

2012.10.09by 편집부

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65V 과도현상 보호 기능을 갖춘 소형 2.5A 전력 모듈 출시

2012.10.08by 편집부

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예비 전원 공급을 위한 오링 컨트롤러 출시

2012.10.08by 편집부

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획기적인 마이크로컨트롤러 아키텍처로 최저전력 32비트 시스템 구현

2012.10.05by 편집부

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디지털 운행 기록계에 인피니언의 기술 채택

2012.10.05by 편집부

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