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온세미, 차세대 냉각 패키징 기술 적용한 EliteSiC MOSFET 공개
지능형 전력 및 센싱 기술의 글로벌 선도 기업 온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지를 적용한 새로운 EliteSiC MOSFET을 통해 전기차, 태양광, 에너지 저장 시스템을 최적화했다.
2025.12.10 by 배종인 기자
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“‘가스센서’ 눈에 보이지 않는 위험 감지하는 파수꾼”
지난 12월4일 열린 2025 제10회 첨단센서포럼에서 이인 이엘티센서 대표이사는 ‘선박·해양에서 적용 가능한 가스센서 기술 및 활용 사례’를 주제로 발표를 진행하며, “가스센서는 눈에 보이지 않는 위험을 감지하는 보이지 않는 파수꾼이다. 국산화와 기술 발전을 통해 더…
2025.12.09 by 배종인 기자
“성능·경제성·내구성 갖춘 센서 융합 기술이 자율운항 핵심 경쟁력”
지난 12월4일 열린 ‘2025 제10회 첨단센서 포럼’에서 장화섭 한국선급 센터장은 자율운항선박의 핵심센터 기술협력 방안을 주제로 발표를 진행하며, “성능, 경제성, 내구성을 갖춘 센서 융합 기술이 자율운항 선박 시대의 핵심 경쟁력이 될 것”이라고 밝혔다.
2025.12.09 by 배종인 기자
[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다⑥, “멀티모달 AI 피지컬 AI 시대 ‘두뇌’이자 ‘언어’”
멀티모달 AI는 텍스트, 이미지, 행동 데이터를 통합 학습해 로봇이 인간처럼 언어·시각·행동을 이해하고 실행할 수 있도록 하는 기술이다. 이는 피지컬 AI(Physical AI) 구현의 핵심으로, 로봇이 현실 환경에서 자율적으로 과업을 수행하기 위해 필수적이다. 구글 …
2025.12.09 by 배종인 기자
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ams OSRAM, 초슬림 헤드램프 구현 차세대 LED ‘OSLON™ Compact RM’ 공개
ams OSRAM이 차세대 자동차용 LED ‘OSLON™ Compact RM’을 공개했다. 세라믹 패키지와 직사각형 칩 기반 소형 아키텍처로 초슬림 헤드램프 요구를 충족한다.
2025.12.08 by 명세환 기자
ST, 업계 최초 매터 NFC 칩으로 스마트홈 혁신
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 매터(Matter) 1.5 표준을 지원하는 업계 최초의 보안 NFC 칩(ST25DA-C)을 출시하며, 스마트홈 기기 통합과 사용자 경험을 획기적으로 개선할 수 있는 길을…
2025.12.08 by 명세환 기자
박소희 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 학생, “‘STEM your way’ STM32 기반 임베디드 개발자로서 꿈 키워”
글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)는 지난 3일 단국대학교 죽전캠퍼스에서 STEM your way 프로그램을 진행했다. 참여한 학생들은 SiC 전력반도체와 IGBT 모듈을 직접 확인하고, STM32 기반 임베디드 개발을 현업 엔지니어와 함…
2025.12.08 by 명세환 기자
이준석 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 교수, “‘단국대·ST 산학협력’ 미래 전자공학 인재 양성 새 지평”
단국대학교 전자전기공학과는 창의적이고 실용적인 교육과 혁신적 연구를 통해 반도체, AI, 로봇 등 다양한 산업 분야의 인재를 양성하고 있다. 최근 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 산학협력 MOU를 체결하며 글로벌 기업과의 협업을…
2025.12.08 by 명세환 기자
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ST, 반도체 전기전자 미래 인재 양성 앞장
글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)가 단국대학교와 경기도 RISE(Regional Innovation System & Ecosystem) 사업 추진을 위한 업무협약을 체결하며, 반도체 분야 산학협력과 연구개발 체계 구축에 본격적으로 참여했…
2025.12.08 by 배종인 기자
“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”
김재우 삼성중공업 파트장이 4일 코엑스에서 개최된 ‘2025 제10회 첨단센서 포럼’ 기조 연사로 나서 ‘자율운항 선박의 핵심 센서기술 협력 방안’에 대해 발표하며, “최근에는 단순한 선박 제작을 넘어, 미래 산업으로 주목받는 자율운항 선박 기술 개발에 박차를 가하고 …
2025.12.05 by 배종인 기자
파네시아, CXL 국제협력 성과 산업부 장관 표창
국내 팹리스 스타트업 파네시아(Panasia)가 ‘글로벌 첨단산업 기술협력 포럼 2025’에서 산업기술국제협력 유공자 포상 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다. 이번 수상은 CXL(Compute Express Link) 기술 관련 국제협력 성과를 인정받은 결과로, 파네…
2025.12.05 by 배종인 기자
노르딕, 차세대 헬스케어 웨어러블 성능·배터리 수명 혁신적 개선
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 저전압 블루투스 LE SoC ‘nRF54LV10A’를 출시를 통해 헬스케어 웨어러블 기기의 성능과 배터리 수명을 혁신적으로 개선하며, 원격 환자 모니터링과 홈 헬스케어에서 초소형, 저전력 수요를 만족시켰다.
2025.12.05 by 배종인 기자
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ADI, “‘LT4363’ MOSFET SOA 정밀 관리로 과전압 안전 보호”
보호 회로를 이용해 과전압을 손쉽게 상쇄하는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2025.12.05 by 명세환 기자
엔비디아, MoE 아키텍처로 AI 모델 성능 10배 혁신…GB200 NVL72 공개
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 최첨단 AI 모델들이 채택하고 있는 전문가 혼합 방식(mixture-of-experts, MoE) 모델 아키텍처의 성능을 10배로 극대화한 블랙웰 GB200 NVL72(NVIDIA Blackwell GB200…
2025.12.05 by 배종인 기자
온세미, 이노사이언스와 GaN 전력 포트폴리오 확대…글로벌 제조 역량 강화
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미가 이노사이언스(Innoscience)와 전략적 MOU를 체결하고, 질화갈륨(GaN) 전력 디바이스 글로벌 제조 역량 강화에 나선다.
2025.12.05 by 배종인 기자