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“데이터 센터 전력, 800V 고전압 DC 아키텍처가 해답”
AI와 서버 시장의 폭발적인 성장으로 데이터 센터의 전력 수요가 랙당 100kW에서 1MW 이상으로 급증하고 있어 기존의 48V 전력 인프라가 한계에 직면한 상황에서, 텍사스 인스트루먼트(TI)가 800V 고전압 DC 아키텍처로 데이터 센터 전력 공급의 과제 해결에 적…
2025.11.04 by 배종인 기자
NXP, 아비바 링크스·키나라 인수 완료…5억5천만불 투자
NXP가 10월24일 아비바 링크스를 현금 2억4,300만달러에, 10월27일 키나라를 현금 3억700만달러에 각각 인수하며, 산업·IoT·자동차 엔드 마켓 경쟁력 확대에 나섰다.
2025.11.03 by 배종인 기자
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최태원 SK 회장, “AI 병목 메모리·인프라·설루션으로 해결”
SK그룹 최태원 회장은 3일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 AI 행사 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI Now & Next’를 주제로 기조연설을 진행하며, AI 수요 폭증에 대응할 SK의 비전과 실행 전략을 제시했다. 최태원 회장은 AI 확산의 걸림돌인 ‘수요-…
2025.11.03 by 배종인 기자
곽노정 SK하이닉스 CEO, “‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 고객 기대 이상 가치 제공할 것”
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 3일 열린 ‘SK AI Summit 2025’에서 AI 시대를 선도할 새로운 비전 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’를 발표하며, 글로벌 메모리 시장의 미래 방향을 제시했…
2025.11.03 by 명세환 기자
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강국 도약 총력 다할 것”
정재헌 SK텔레콤 CEO는 3일 열린 ‘SK AI Summit 2025’에서 AI 인프라 구축 로드맵을 발표하며, 국가대표 AI 사업자로서 대한민국의 AI 경쟁력 강화를 위한 비전을 제시했다. 정재헌 CEO는 이날 키노트 연설을 통해 울산 AI 데이터센터(DC) 확장,…
2025.11.03 by 배종인 기자
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“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 31일 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 국내 언론과 간담회를 통해 AI 산업의 미래와 한국의 역할에 대한 비전을 제시했다. 황 CEO는 이날 간담회에서 “향…
2025.11.03 by 배종인 기자
노보센스, 차세대 모터 제어 기술 웨비나 개최…고효율·정밀 제어 솔루션의 미래를 논하다
글로벌 에너지 절약 규제가 강화되고 전기차, 로봇, 자동화 장비 등 첨단 산업이 빠르게 확장되면서 고효율·저전력 모터 제어 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 산업적 변곡점에서 아날로그 및 혼합 신호 반도체 전문기업 노보센스 마이크로일렉트로닉스(NOV…
2025.11.02 by 명세환 기자
“DP 2.1 표준 기존비 3배 대역폭 향상, 8K·10K·16K 해상도 지원”
디스플레이 기술의 국제 표준을 주도하는 VESA(Video Electronics Standards Association)가 기자간담회를 통해 최신 디스플레이 포트(DisplayPort) 표준과 적합성 프로그램의 발전 현황을 공유했다. 발표를 담당한 VESA의 짐 초트(…
2025.10.31 by 배종인 기자
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삼성전자, 3Q 매출 86조 역대 최대…AI·HBM3E·폴더블 견인
삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전…
2025.10.30 by 배종인 기자
ST, 6천만불 신규 투자…프랑스 투르 차세대 PLP 파일럿 라인 구축
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이…
2025.10.30 by 배종인 기자
마이크로칩, GNSS 없이 800km 구간 서브나노초 시간 전송 실현
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v…
2025.10.29 by 배종인 기자
로옴, VCSEL 기반 고속·고정밀 센싱 기술 강화
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개…
2025.10.29 by 배종인 기자
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“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대…
2025.10.29 by 배종인 기자
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SK하이닉스, 3Q 매출 24조4,489억…창사이래 최대
SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.
2025.10.29 by 배종인 기자
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AMD, 미국 AI 리더십 강화 위한 개방형 AI 스택 가속화
AMD가 미국 에너지부(DOE) 및 오크리지 국립 연구소(ORNL)와 협력해 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘럭스(Lux)’와 ‘디스커버리(Discovery)’에 자사의 고성능 컴퓨팅 기술을 공급한다.
2025.10.29 by 배종인 기자