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메모리 반도체 집적도, 지금보다 1,000배 높아진다
UNIST 이준희 교수 연구팀이 메모리 반도체의 집적도를 1,000배 이상 높일 수 있는 원리를 제시했다. 기존 메모리는 원자간 탄성 작용으로 수십 나노미터 크기의 도메인을 이용해 1bit를 저장하지만, 연구팀이 제시한 현상을 활용하면 전압을 걸 때 원자 간 탄성 작용…
2020.07.03 by 이수민 기자
바이코, GSA 가입 "차량용 전력 모듈 개발에 집중한다"
바이코가 세계 반도체 연맹(GSA)의 회원이 됐다. GSA는 반도체, 소프트웨어, 솔루션, 시스템 및 서비스를 포괄하는, 효율적이며 수익성 있고 지속 가능한 반도체 및 첨단 기술의 글로벌 생태계 구축을 위한 연맹이다. 바이코는 GSA 오토모티브 관심 그룹에 참여하여 부…
2020.07.03 by 이수민 기자
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SK하이닉스, 차세대 메모리 "HBM2E" 양산 들어갔다
SK하이닉스가 HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1…
2020.07.03 by 강정규 기자
인피니언, 황화수소로부터 IGBT 보호하는 기술 첫선
인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPA…
2020.07.03 by 명세환 기자
TI, 전원 어댑터 간소화하는 배터리 충전기 IC 2종 선봬
텍사스 인스트루먼트의 BQ25790과 BQ25792 벅-부스트 배터리 충전기 IC는 USB 타입-C와 USB PD 애플리케이션의 전체 입력전압 범위(3.6V~24V)에 걸쳐 최대 5A의 충전 전류를 제공한다. 1~4개의 전지가 직렬 연결된 배터리를 충전할 수 있으며, …
2020.07.02 by 이수민 기자
무라타제작소, 정전용량 1.0μF 세라믹 커패시터 개발
무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 …
2020.06.30 by 강정규 기자
바이코, 작동 온도 범위 넓힌 벅 레귤레이터 2종 공개
바이코가 2종의 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다. PI3323 및 PI3325 ZVS 벅 레귤레이터는 작동 온도 범위가 -55~120°C로 확장되었으며, 주석-납 10×14mm SiP BGA 패키지로 Mil COTS에 적용할 수 있다.
2020.06.30 by 강정규 기자
포스트 코로나에 대비하기 위해 IoT 장치가 갖춰야 할 것들
코로나19 발생 이전의 세상은 이제 다시 오지 않는다. 비대면 및 원격 기반의 IoT 장치는 인류가 존속하는 한 계속 필요할 것이다. 포스트 코로나 시대에도 효과적인 IoT 장치를 개발하기 위해선 장치의 연결과 보안, 데이터의 통합과 관리, 그리고 확장 가능한 인프라의…
2020.06.30 by 이수민 기자
도시바, 2.2V 구동 '고속 통신 포토커플러' 2종 출시
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 2.2V 상당의 낮은 전원 장치와 병행 운용할 수 있는 고속 통신용 포토커플러인 TLP2312, TLP2372를 발표했다. 데이터 전송 속도는 각각 5Mbps와 20Mbps로, 29일부터 출하를 시작했다.
2020.06.30 by 이수민 기자
마이크로칩, 차량용 초소형 터치 컨트롤러 2종 발표
마이크로칩이 MXT288UD-AM, MXT144UD-AM 터치 컨트롤러를 발표했다. 2종의 디바이스는 여러 모빌리티에서 쓰이는 다기능 디스플레이, 터치 패드, 스마트 서피스 등에 저전력 모드, 내후성 동작, 장갑 터치 감지 기능을 제공한다.
2020.06.30 by 명세환 기자
"고효율 인버터에는 IGBT 대신 SiC MOSFET 채택해야"
전력 소비가 늘어나며 안전하고 효율적인 소형 인버터 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 인버터 개발자는 손실이 적고 전류 밀도는 높은 전력 디바이스를 검토하게 됐다. SiC MOSFET은 현재 널리 쓰이는 Si 기반 MOSFET이나 IGBT보다 강건하여 높은 전압 및 온…
2020.06.29 by 이수민 기자
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Arm 공인 디자인 파트너에 韓 디자인하우스 3곳 추가
Arm이 Arm 공인 디자인 파트너 프로그램에 국내 디자인하우스 3개사를 신규 선정했다고 밝혔다. 이로써 Arm 공인 디자인 파트너의 국내 회원사는 기존 회원사인 에이디테크놀로지, 에이직랜드에 코아시아, 가온칩스, 하나텍이 추가되며 5개사로 늘었다.
2020.06.29 by 이수민 기자
인피니언, EV 배터리 위한 BMS 센싱·밸런싱 IC 출시
인피니언이 전기차 등의 배터리 관리 시스템을 위한 센싱 및 밸런싱 IC TLE9012AQU를 출시한다고 밝혔다. TLE9012AQU는 전기차 배터리에 적합하게 설계되어 전체적인 온도, 전압 범위, 동작 수명에 걸쳐 ±5.8mV의 정확도로 최대 12개 배터리 셀의 전압을…
2020.06.26 by 명세환 기자
반도체 소자 내 배선 간격, 지금보다 더 줄일 수 있어
UNIST 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원, IBS 등과의 공동연구로 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 초저유전율 절연체를 개발하는 데 성공했다. 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율이 2.5 수준이다. 이번에 연구팀이 합성한 …
2020.06.25 by 이수민 기자
바이코, 6U VITA-62 호환 전원 공급 장치 공개
바이코가 24일, VITA 62 호환 전원 공급 장치를 출시했다. 이 장치는 바이코의 고밀도·고효율 ChiP 전원 모듈을 사용하며, 6U OpenVPX 전도 냉각 섀시 시스템용으로 설계되었다. 다른 출력 전압 또는 전력 수준이 필요한 고객은 자신의 사양에 맞게 맞춤형 …
2020.06.24 by 명세환 기자