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2019년 1분기 전 세계 반도체 장비 출하액, 전 분기 대비 8% 감소
SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 201…
2019.06.04 by 이수민 기자
도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시
도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까…
2019.06.04 by 이수민 기자
급증하는 '5G 시대' IDC 트래픽… 대비책은 FPGA
최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하…
2019.06.03 by 이수민 기자
마이크로칩, 데이터센터용 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시
마이크로칩 테크놀로지는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들을 위해 META-DX1 이더넷 PHY 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1~400 GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE…
2019.06.03 by 이수민 기자
삼성전자 '기기 상태 판별해 최적의 전력 공급하는' 전력전달제어 반도체 2종 공개
전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 삼성전자는 28일, 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어 반도체 MM101…
2019.05.29 by 이수민 기자
지멘스, 자율주행차량용 IC 설계 및 개발 대중화 이끌 신규 검증 프로그램 PAVE360 발표
지멘스가 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증 프로그램인 PAVE360을 소개했다. PAVE360은 다중공급자가 자동차 산업 생태계 전반에 걸쳐 협력해, 차세대 자동차 칩을 개발할 수 있도록 포괄적인 협력 환경을 제공한다. PAVE360은 …
2019.05.29 by 이수민 기자
[컴퓨텍스 2019] Arm, 머신러닝 기능 강화로 AI 성능 높인 솔루션 대거 공개
Arm이 28일 개막한 컴퓨텍스 2019에서 새로운 모바일 IP 제품군을 대거 공개했다. Cortex-A77 CPU는 Cortex-A76 디바이스보다 IPC 성능이 20% 향상됐으며, 이를 바탕으로 높은 수준의 머신러닝 기술뿐만 아니라 매끄러운 AR 및 VR 경험을 소…
2019.05.29 by 이수민 기자
[컴퓨텍스 2019] 인텔 키노트 핵심 내용 짧게 보기!
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 …
2019.05.29 by 명세환 기자
[컴퓨텍스 2019] 인텔, CPU 다양성 확장과 차별성 특화로 PC 경험 강화한다
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 …
2019.05.28 by 이수민 기자
마우저, 사이프레스 EZ-BT 메시 평가 키트 공급
마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터의 EZ-BT 메시 평가 키트를 공급한다. 평가 키트는 배터리 전원식 또는 USB 전력 공급식 키트로, CYBT-213043-02 EZ-BT WICED 모듈의 블루투스 SIG 메시 네트워킹 기능을 평가할 수 있다. 평가 보드 4…
2019.05.27 by 이수민 기자
ADI, 5월 신제품 2종 공개… 초저노이즈 주파수 합성기 ADF41513, 그리고 PMU ADP1031
ADI가 5월의 신제품 2종을 공개했다. ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환 영역에서 26.5GHz의 높은 주파수의 국부 발진기 구현에 사용할 수 있는 초저노이즈 주파수 합성기다. 이 제품은 시험 및 계측장비, 무선 인프라, 마이크로파 P2P …
2019.05.27 by 이수민 기자
ETRI, 8K보다 250배 더 선명한 홀로그램 개발
홀로그램 표현에는 주로 액정을 이용한 공간 광변조 기술이 쓰인다. 액정에 전압을 걸어 빛의 위상을 바꿔 영상을 만드는 방식이다. 이때 홀로그램 영상의 화질과 시야각을 높이기 위해서는 액정에 쓰이는 소자의 픽셀사이의 간격을 줄이는 것이 관건이다. 한국전자통신연구원은 픽셀…
2019.05.26 by 이수민 기자
기초과학연구원, 2차원 화이트 그래핀 합성 성공 "롤러블 디스플레이 상용화 길 열려"
기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대…
2019.05.23 by 이수민 기자
래티스, 제품 수명 다할 때까지 보안 기능 제공하는 FPGA 'MachX03D' 출시
래티스 반도체는 보안 시스템 설계를 위한 FPGA, MachXO3D를 출시했다. 보안 기능이 없는 시스템에는 데이터와 설계의 도용, 제품 복제 및 오버빌딩, 디바이스 조작 또는 강탈의 우려가 늘 존재한다. 최근 컴포넌트 펌웨어를 통한 사이버 공격이 늘어나고 있다. 20…
2019.05.22 by 이수민 기자
KETI, 압전 에너지하베스팅용 광대역-초소형 전력변환회로 개발 "IoT 시장 활성화 기여할 것"
전자부품연구원이 프랑스 남파리대학과의 공동연구를 통해, 별도의 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전 에너지하베스팅용 초소형, 광대역 전력변환 회로를 개발했다고 밝혔다. 압전 에너지하베스팅 기술이란 주변의 진동, 압력의 변화 등으로부터 에너지를 확보…
2019.05.22 by 이수민 기자