반도체
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650V 필드 스톱 IGBT, 전력 변환 애플리케이션의 효율 향상 및 시스템 신뢰성 강화
2012.03.30 by 명세환 기자
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고선형 다운컨버팅 믹서 출시
2012.03.30 by 명세환 기자
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베어 다이 (Bare-Die) 패키징 옵션 반도체로 최소 수량 주문 가능
2012.03.29 by 명세환 기자
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혁신적인 차세대 서비스 위한 최신 셋톱박스 IC 출시
2012.03.29 by 명세환 기자
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멀티 콘스텔레이션과 실내 위치 추적을 지원하는 새로운 위치 기반 아키텍처 발표
2012.03.29 by 명세환 기자
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Cyclone V 제품군 선적 시작 – 최저 전력, 최저 가격대 28nm FPGA
2012.03.28 by 명세환 기자
군사 및 자동차 애플리케이션용 절연 RS485 및 RS232 마이크로모듈 트랜시버 출시
2012.03.28 by 명세환 기자
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8비트 PIC® 마이크로컨트롤러에 비용 효율적인 고급 아날로그 및 디지털 통합 제공
2012.03.27 by 명세환 기자
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EZ-USB® FX3 컨트롤러, 마이크로소프트를 위한 USB 3.0 테스트 플랫폼 활성화 !
2012.03.27 by 명세환 기자
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MicroDIP 브릿지 렉티파이어, 모바일 설계자들에게 소형 공간 설계에 중요한 낮은 패키지 높이 제공
2012.03.23 by 명세환 기자
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Altera와 TSMC, 세계 최초로 CoWoS™ 프로세스를 이용한 이종 3D IC 테스트 비히클 공동 개발
2012.03.23 by 명세환 기자
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멀티채널 에너지 측정 칩,광범위한 모니터링 응용 분야에 유연성과 확장성 제공
2012.03.22 by 명세환 기자
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2세대 XS™ DrMOS IC 제품군 – 더욱 더 두께가 얇은 울트라북 설계 가능
2012.03.22 by 명세환 기자
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핸드폰 태블릿 소비자 장치용 모션 센서 분야 선도
2012.03.22 by 명세환 기자
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업계 최초로 선더볼트™(Thunderbolt) 기술 지원하는 IC 제품군 출시
2012.03.21 by 명세환 기자