홍콩, 2012년 3월 23일 — Altera(NASDAQ: ALTR)와 TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)는 세계 최초로 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 집적 프로세스를 이용해서 이종 3D IC 테스트 비히클을 공동 개발했다고 밝혔다. 이종 3D IC는 단일 디바이스로 아날로그, 로직, 메모리 같은 이질적인 기술들을 적층함으로써 “무어의 법칙”을 뛰어넘을 수 있도록 하는 혁신 기술 중의 하나이다. TSMC의 통합적인 CoWoS 프로세스는 3D IC를 개발하는 반도체 회사들을 위해서 전위 제조 프로세스에서부터 후위 어셈블리 및 테스트 솔루션까지를 포함하는 포괄적인 솔루션을 제공한다.
Altera는 TSMC의 CoWoS 프로세스를 이용해서 이종 테스트 비히클을 개발하고 특성분석을 완료한 최초의 반도체 회사가 되었다. Altera는 이 테스트 비히클과 또 다른 추가적인 테스트 비히클을 이용함으로써 3D IC가 수율과 성능 목표를 달성하는지 확인하기 위해서 3D IC의 기능과 신뢰성을 빠르게 테스트할 수 있게 되었다. TSMC의 CoWoS 프로세스와 Altera의 앞선 실리콘 및 IP(intellectual property) 전문성을 결합함으로써 이종 3D IC를 낮은 비용으로 빠르게 개발할 수 있는 기술적 토대를 마련하게 되었다.
Altera는 이종 3D IC와 관련해서 고객들이 각자의 애플리케이션 요구에 따라서 실리콘 IP를 혼합하고 조합할 수 있도록 다양한 디바이스 제품을 개발한다는 목표를 세우고 있다. Altera는 FPGA 분야에서 축적하고 있는 앞선 기술력을 바탕으로 FPGA에 CPU, ASIC, ASSP, 메모리, 광 소자 등과 같은 다양한 기술을 집적하고자 한다. Alera의 3D IC는 고객들이 FPGA의 유연성을 활용해서 자사 애플리케이션을 차별화할 수 있도록 할 뿐만 아니라 시스템 성능을 극대화하고, 시스템 전력을 최소화하고, 폼팩터와 시스템 비용을 낮출 수 있도록 할 것이다.
Altera의 월드와이드 운영 및 엔지니어링 선임 부사장인 Bill Hata는 “우리 회사는 IMEC와 SEMATECH 같은 표준화 기관들과 협력관계를 맺고 있으며 TSMC의 첨단 CoWoS 제조 및 어셈블리 프로세스를 이용함으로써 고객들에게 꼭 필요한 기능들을 포함하는 이종 3D 디바이스를 누구보다도 빠르게 제공한다고 하는 우리 회사의 전략을 실현할 수 있는 최적의 위치에 서게 되었다. 우리 회사 디바이스로 이종 3D 기능을 구현함으로써 우리 회사는 계속해서 기술 혁신을 이끌어갈 수 있을 뿐만 아니라 무어의 법칙을 뛰어넘을 수 있게 되었다”고 말했다.
 TSMC North America의 사장인 Rick Cassidy는 “우리 회사와 Altera의 협력관계는 거의 20년을 거슬러 올라가는 것으로서 이 기간 동안에 우리 두 회사는 상호 긴밀한 협력을 통해서 가장 앞선 제조 프로세스와 반도체 기술을 개발해 왔다. Altera와 협력해서 이와 같은 차세대 3D IC를 개발함으로써 두 회사가 어떻게 긴밀한 협력관계를 통해서 반도체 기술을 한 차원 향상시킬 수 있도록 하는지 잘 보여주는 또 다른 예가 되고 있다”고 말했다.
CoWoS는 chip-on-wafer(CoW) 본딩 프로세스를 이용해서 디바이스 실리콘 칩을 웨이퍼로 부착하는 통합적 프로세스 기술이다. 이 CoW 칩을 기판에 부착함으로써(CoW-On-Substrate) 최종적인 소자 부품을 완성한다. CoWoS 기술은 원래 두께 웨이퍼 실리콘으로 디바이스 실리콘을 부착하고 제조 프로세스를 완료함으로써 제조 시에 유발되는 뒤틀림을 방지한다. TSMC는 CoWoS를 턴키 제조 서비스로서 제공할 계획이다.