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반도체 패키지 팹 자동화...삼성전자 물류자동화 99% 달성
반도체 업계도 국내 인구의 중·장기적인 감소와 증가하는 제조업 인건비 이슈로 인해 위기 의식이 고조되고 있다. 이에 4가지 분야에서 자동화 100% 달성을 향해 나아가고 있는 삼성전자가 반도체 패키지 팹(FAB) 자동화 솔루션을 공개했다.
2024.08.28 by 권신혁 기자
LG이노텍, 특허만 3,500건 전장 시장 승부
LG이노텍(대표 문혁수)이 지난 5년간 총 3,500여 건의 전장부품 관련 특허를 출원하며, 전기차, 자율주행차 등 미래 모빌리티 분야 기술력을 앞세워 특허 경쟁력 확보에 주력하고 있다.
2024.08.28 by 배종인 기자
韓 8월 수출액도 증가세...IT·반도체 상승 견인
반도체, IT 산업이 국내 수출 경기 호조를 견인하고 있는 가운데 이스라엘-헤즈볼라 간 대립으로 중동 리스크 요인이 공급망에 변수로 떠오르고 있다.
2024.08.26 by 권신혁 기자
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서울대, ARM CPU 보안 취약점 발견
서울대학교 공과대학 전기정보공학부 이병영 교수 연구팀이 영국의 반도체 설계 기업 ARM 계열 CPU에 내장된 MTE (Memory Tagging Extensions, 메모리 태깅 확장) 기능의 보안 취약점을 발견했다.
2024.08.26 by 배종인 기자
마크 패트릭 마우저, 미래에 마이크로모빌리티는 어떤 모습일까?
총 4부 중 마지막 편인 이번 4부 ‘미래에 마이크로모빌리티는 어떤 모습일까?’에서는 미래에 마이크로모빌리티가 어떤 역할을 하고 새로운 기술이 등장하는 것에 따라서 솔루션들이 어떻게 개발될지 마우저 일렉트로닉스의 마크 매트릭이 대답한다.
2024.08.26 by 명세환 기자
웨이비스 코스닥 상장까지 한 걸음...공모희망가 11,000원↑·최소 163억 조달 예상
국내 유일 GaN RF 반도체 IDM 기업인 웨이비스가 기술특례상장을 통해 코스닥 상장을 도전한다.
2024.08.23 by 권신혁 기자
TSMC·보쉬·인피니언·NXP, EU 최초 FinFET 파운드리 맞손
TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 맞잡고 첫 삽을 떴다. 이 공장이 본격 가동이 완료되면 TSMC의 28/22㎚ 평면 CMOS 및 1…
2024.08.23 by 배종인 기자
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AMD, 탄소 배출 25% 저감·재생에너지 40% 사용
AMD가 최근 발표한 연례 기업 책임(CR) 보고서에 따르면 AMD는 2020년 이후 운영 전반에 걸쳐 탄소 배출량을 24.5% 저감했고, 운영에 사용되는 재생에너지 양을 2배 이상 늘리는 등 지속가능한 사회를 위한 책임 목표 달성에 적극 나서고 있는 것으로 나타났다.
2024.08.23 by 배종인 기자
“급변하는 반도체 제조 환경, 클라우드·AI로 무장한 지멘스 EDA 툴로 지원”
마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 22일 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 기자들과 만난 자리에서 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라며, 최첨단의 반도체 설계 및 생산을…
2024.08.22 by 배종인 기자
영예의 2024 머크 어워드, 박진성·정승준 교수
선도적인 과학기술기업 머크의 한국법인, 한국머크(대표이사 김우규 박사)는 8월20일∼23일까지 제주 국제 컨벤션센터에서 ‘Share Display, Share Life’ 주제로 열리는 ‘국제정보디스플레이학회(International meeting on Informati…
2024.08.22 by 배종인 기자
자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가
글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 오는 8월28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가한다.
2024.08.21 by 배종인 기자
어플라이드, 3Q 글로벌 매출 67억8천만불…전년比 5% ↑
어플라이드 머티어리얼즈가 7월28일 마감한 회계연도 2024년 3분기 실적에서 AI 리더십 경쟁으로 인한 반도체 시장 호황에 예상을 뛰어넘는 호실적을 기록했다.
2024.08.21 by 배종인 기자
AI 반도체 육성 위한 대규모 R&D 검토
산업통상자원부는 지난 14일 박성택 제1차관이 취임 이후 첫 현장행보로 퓨리오사 AI를 방문해 팹리스, 디자인하우스, SW 기업 등 국내 AI 반도체 공급기업, 주력산업에 AI 도입을 추진중인 현대차, LG전자, 한화시스템 등 수요기업과 함께 AI 반도체 경쟁력 강화를…
2024.08.19 by 배종인 기자
“자동차 온디바이스 AI 진화, 고성능·고용량 메모리 必”
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 JW메리어트 서울에서 개최된 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하며, 자동차가 ADAS에서의 인공지능 추론을 하고, 콕핏에서 LLM 기반 온디바이스 AI를…
2024.08.14 by 배종인 기자
박승훈 한국무라타전자 기술지원팀 대리-“무라타 MLCC, 독자적 세라믹 소재·다층 구조 기술 통한 소형·고용량 실현”
본지는 위와 같이 MLCC 분야에서 두각을 나타내고 있는 무라타전자에게 MLCC의 기초, 고장 모드 등 다양한 이야기를 들을 수 있는 웨비나를 오는 9월10일 진행할 예정이다.
2024.08.13 by 성유창 기자