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ADI, 초저잡음 레귤레이터 출시
ADI가 특허 받은 실리콘, 레이아웃 및 패키징 혁신 기술을 기반으로 하는 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC μModule 레귤레이터를 출시했다.
2023.03.23 by 배종인 기자
낫싱(Nothing), 이어투(Ear (2)) 출시
영국의 컨슈머 테크 스타트업 낫싱(Nothing)이 고해상도 음질과 업그레이드된 차세대 음성 기술을 갖춘 세 번째 무선 이어버드 출시를 통해 무선 이어버드 시장 확보에 본격 나선다.
2023.03.23 by 배종인 기자
삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 저전력 원칩 출시
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22 by 배종인 기자
ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다…
2023.03.22 by 배종인 기자
NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
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콩가텍, ARM Cortex 기반의 TI TDA4VM 프로세서 탑재
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.
2023.03.22 by 배종인 기자
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마우저, NXP ‘Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT 솔루션’ 공급
마우저 일렉트로닉스가 3D 생체 감지 및 안면 인식 기능을 빠르게 개발할 수 있는 솔루션 제공으로 스마트 홈 및 보안 애플리케이션 개발자들의 선택을 폭을 넓힌다.
2023.03.22 by 배종인 기자
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마이크로칩, 설계 단 SiC 파워 솔루션 테스트 가능
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 설계 단계에서 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션을 테스트 할 수 있는 시뮬레이터 출시를 통해 개발자들이 하드웨어 설계 적용 전 파워 스위칭 토폴로지에서 솔루션을 신속하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.22 by 배종인 기자
TI, 최대 12대 카메라 컨트롤 AI 프로세서 신제품 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Armⓡ Cortexⓡ 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.
2023.03.21 by 배종인 기자
TI, 가격·성능 모두 갖춘 32비트 범용 MCU 신제품 출시
TI가 광범위한 컴퓨팅, 핀 아웃, 메모리 및 통합 아날로그 옵션을 제공하는 확장 가능한 Armⓡ Cortexⓡ-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 소개했다.
2023.03.21 by 배종인 기자
마우저, TE 커넥티비티 Dynamic D8000 플러그형 커넥터 제공
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스가 공장 자동화 및 로보틱스를 위한 고전류 용량을 제공하는 커넥터 유통에 나선다.
2023.03.20 by 배종인 기자
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ST, ‘STM32WB 모듈’ 무선 인증비용·시간단축
ST마이크로일렉트로닉스가 블루투스 LE 5.3 인증과 무선 장치 승인을 빠르게 돕는 MCU 신제품을 출시하며, 개발자들의 무선 제품 개발을 빠르고 간편하게 돕는다.
2023.03.20 by 배종인 기자
IAR, 임베디드 보안 강화
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR가 IAR 임베디드 트러스트로 보안 문제의 손쉬운 해결 및 디바이스의 독창적 프로비저닝, 제품의 전체 수명 주기에 걸쳐 외부 보안 위협으로부터 임베디드 보호에 나선다.
2023.03.17 by 배종인 기자
마우저, 노르딕 ‘Thingy:53 플랫폼’ 제공
마우저 일렉트로닉스가 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 Thingy:53 래피드 프로토타이핑 플랫폼을 공급한다.
2023.03.17 by 배종인 기자
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ST, ‘STL120N10F8’ 성능지수 40% 향상
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 QGD와 온저항을 통합해 이전 세대 동급 디바이스 대비 성능지수가 40% 향상된 N-채널 100V 전력 MOSFET인 STL120N10F8를 출시했다.
2023.03.17 by 배종인 기자