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버티브, 고효율 중규모 모듈형 UPS 출시
버티브가 트랜스포머가 필요 없는 고밀도 모듈형 무정전 전원공급장치(UPS) 시스템 신제품 Vertiv™ Liebertⓡ APM Plus를 출시했다.
2023.01.05 by 배종인 기자
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인텔, 24코어 CPU로 노트북 시장 정조준
인텔이 세계에서 가장 빠른 24코어 모바일 CPU인 i9-13980HX를 필두로 32종의 모바일 프로세서 신제품을 출시하며, 하이엔드에서 엔트리까지 300개 이상의 노트북 제품 및 시장 공략에 본격 나섰다.
2023.01.04 by 배종인 기자
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ADI, 첨단 ADAS 통한 주행 안전 강화
ADI가 고성능 운전자 및 탑승자 모니터링 시스템(DMS/OMS) 기술을 지원하기 위해 씨잉 머신즈(Seeing Machines, LSE:SEE)와 협력한다.
2023.01.04 by 배종인 기자
노르딕, 소형·IoT 최적 전력관리 IC 신제품
노르딕은 대형 배터리 충전과 4개의 레귤레이션 전원 레일에 대한 지원이 추가된 자사의 세 번째 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC)인 nPM1300을 2023년 중반에 출시하고, PMIC 포트폴리오를 확장할 계획이라고 밝혔다.
2023.01.04 by 배종인 기자
온세미, 1,700V급 SiC 제품군 공개
온세미는 실리콘 카바이드(SiC) 제품군으로 1,700 V EliteSiC MOSFET 및 1700V 급의 EliteSiC 쇼트키 다이오드(Schottky diode) 등 신제품을 공개했다.
2023.01.04 by 배종인 기자
ST, 디지털 전력 기능 강화 컨트롤러 출시
ST가 디지털 전력 기능을 갖춘 90W∼300W 전원공급장치용 컨트롤러 STNRG011A를 출시했다.
2023.01.04 by 배종인 기자
콩가텍, 13세대 인텔 CPU 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시
콩가텍이 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다.
2023.01.04 by 배종인 기자
TI, 유타주 리하이 300㎜ 팹 본격 가동
텍사스 인스트루먼트(TI)가 두 번째 300㎜ 팹의 본격 가동을 통해 첨단 아날로그 및 임베디드 칩 생산량을 획기적으로 늘린다.
2022.12.23 by 배종인 기자
ADI, 광범위 센서 연결 가능 신호 체인 플랫폼 출시
ADI는 산업 및 계측 애플리케이션용으로 DC(0Hz)부터 약 500kHz의 신호 대역폭에서 시스템 성능을 개선하는 정밀 중간 대역폭 신호 체인 플랫폼을 출시했다.
2022.12.22 by 배종인 기자
마우저, 자동차 외부 조명 위한 ams 오스람 제품 공급
마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 오토모티브 조명 설계에 탁월한 성능을 가진 asm OSRAM의 장치를 공급한다.
2022.12.22 by 성유창 기자
바이코, ‘고밀도 저중량 모듈’ 전기 항공기 일조
바이코는 자사 팟캐스트 Powering Innovation의 에피소드 3에서 전기 항공기를 조망하며, 항공기에서의 전자 전력 기술의 새로운 아이디어를 모색했다.
2022.12.21 by 배종인 기자
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로옴, 車 전원 유지 최적 프라이머리 LDO 출시
로옴(ROHM)이 차량용 전원 시스템에 문제가 발생한 경우에도 코어 기능의 전원 계통 유지가 가능한 소형 프라이머리 LDO를 출시했다.
2022.12.20 by 배종인 기자
ST, USB PD 활용 제품 간소화 지원
ST가 자사의 USB-타입-Cⓡ 포트 보호 IC 및 STM32 인터페이스 IP(Intellectual Property) 포트폴리오를 개선한 최신 X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩을 출시하고, USB PD(Power Delivery) 사양을 활용해 제품 설계를 간소화하…
2022.12.20 by 배종인 기자