전체기사188건
SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI PC용 SSD 신제품 공개
AI PC 등장과 함께 고속·고대역폭의 메모리 성능이 점차 중요해지고 있다. 이에 엔비디아 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에 참가하는 SK하이닉스가 AI 솔루션에 강력한 메모리 솔루션을 자랑했다.
2024.03.20 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자
“‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2024.02.26 by 권신혁 기자
韓 팹리스. 수요기업 발굴 박차...LGD·이노텍 스타트업 기술교류회
국내 시스템반도체 생태계를 활성화하기 위한 팹리스 스타트업들의 수요기업 발굴 행사가 진행됐다.
2024.02.07 by 권신혁 기자
유진테크, "제소 근거 파악 중"...적극 대응 예고
일본 반도체 장비사 코쿠사이 엘렉트릭이 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아을 통해 국내 반도체 장비사인 유진테크에 특허권 침해소송을 제기한 가운데 유진테크가 적극 대응을 시사했다.
2024.02.06 by 권신혁 기자
日 반도체 장비社 코쿠사이 엘렉트릭, 韓 유진테크 제소
국내 반도체 장비 시장에서 경쟁하고 있는 코쿠사이 엘렉트릭과 주식회사 유진테크가 법정에서 만나게 됐다. 특허권 침해로 피소를 당한 유진테크는 과거 특허청 지원으로 특허 회피 설계를 통해 제품 개발에 성공했다고 알려진 바 있어 이번 소송의 향방이 낳을 파장이 우려되고 있…
2024.02.05 by 권신혁 기자
英-韓, 반도체 맞손에 러브콜...영국 반도체 세미나 개최
한국-영국 간 반도체 협력 강화를 도모하는 자리가 마련돼 영국 유수의 반도체 소재·장비·제조 기업들이 한자리에 모였다.
2024.02.01 by 권신혁 기자
2024년 설비 투자 축소·HBM 수급은 확대...D램 공급 타이트
SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적에서 3,460억원의 영업이익 흑자전환을 이뤘다고 발표했다. 이에 1년 여만에 실적 회복 흐름이 2024년에도 강하게 이어질 것으로 점쳐진다.
2024.01.29 by 권신혁 기자
반도체 클러스터 마지막 퍼즐조각, ‘인재 양성’ 원팀 박차
산업부·교육부·과기부 등 관계부처가 원팀(One-Team)이 되어 지난 15일 발표한 ‘반도체 메가 클러스터 조성방안’의 중점과제이자 성공의 핵심인 반도체 미래인재 양성에 박차를 가할 예정이다.
2024.01.26 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 4Q 영업이익 흑자전환...AI 파도 올라탄 메모리
실적 반등을 노리는 SK하이닉스가 4분기 실적을 발표했다. AI향 메모리를 중심으로 고부가가치 증산, 저수익 레거시 메모리 감산 기조에 힘입어 적자폭이 줄고 이익이 개선되는 실적 흐름을 보였다.
2024.01.25 by 권신혁 기자
.jpg)
서학개미 美 기술주 쏠림...12년간 AMD 96배 삼전은 3.7배
서학개미로 표현되는 해외 주식에 투자하는 국내 투자자들이 반도체, AI, 전자 등 기술주를 중심으로 점차 커지고 있다. 이에 더해 해외 증시로 빠지는 국내 주식·채권 투자의 규모 또한 우상향하고 있는 것으로 나타나 국내 기업들의 주주환원 정책 제고가 더욱 고려되는 시점…
2024.01.22 by 권신혁 기자
“국내 IT 지출 전년比 4.8% 증가”...109조 전망
“생성형 AI는 모든 것을 변화시키지만, 우리가 이미 경험한 IoT, 블록체인 및 기타 대형 트렌드와 마찬가지로 IT 지출에는 큰 영향을 미치지 못할 전망이다”
2024.01.22 by 권신혁 기자
‘반도체 메가 클러스터’ 방안 발표...650조원 생산 유발 기대
세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터 구축 청사진이 점차 구체화되고 있다. 최근 세부 조성 방안이 발표되며 국내 반도체 산업이 글로벌 허브로 도약하는 기점이 될지 이목이 집중되고 있다.
2024.01.17 by 권신혁 기자
HPSP, 고압어닐링·산화 공정 R&D 강화
한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP와 아이멕(imec)은 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 지난 10일 벨기에 루벤 아이멕 본사에서 체결했다고 1…
2024.01.15 by 권신혁 기자