TI OCB 5월
소재 및 장비
~5/21 울프스피드 파워테크니컬로드쇼
2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2

전체기사 928건

  • 머크, 안료 완전 자동 디지털 색상 측정 설비 시운전 완료

    선도적인 과학기술기업인 머크가 안료 생산을 위한 설비의 시운전을 성공적으로 마치며 향후 완전 자동화 공정을 통한 디지털 색상 측정을 통해 자사 안료제품의 색상 신뢰성 개선이 기대된다.

    2022.10.18by 배종인 기자

  • 폼랩코리아, 국내 3D 프린팅 활용사례 전세계 소개

    3D 프린팅 분야를 선도하는 글로벌 기업 폼랩(Formlabs, Inc)의 국내 지사인 폼랩코리아(지사장 김진욱)가 국내 3D 프린팅 활용사례를 전세계에 소개하며, 전 세계 3D 프린팅 관계자들과 다양한 네트워크를 형성한다.

    2022.10.18by 배종인 기자

  • 전기硏, ‘2022 대한민국 SNS 대상’ 수상

    한국전기연구원이 온라인 홍보 분야에서의 뛰어난 성과 공로를 인정받아 ‘2022 대한민국 SNS 대상(연구소 부문 최고 상)’을 수상했다.

    2022.10.18by 배종인 기자

  • [권신혁의 혁신포커스] 반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’

    반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..

    2022.10.17by 권신혁 기자

  • ACM, ALD 퍼니스 신제품 출시

    열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.

    2022.10.14by 권신혁 기자

  • 기계연, 국산 가스터빈용 30% 수소혼소 연소기 개발

    이산화탄소 배출을 줄이는 국산 가스터빈용 친환경 연소기가 개발돼 현장 실증에 나선다.

    2022.10.13by 배종인 기자

  • [반도체대전 2022]텍트로닉스 박영준 이사, “WBG 소자 시대 SiC·GaN 계측 솔루션 제공”

    [편집자주] 와이드 밴드 갭(WBG) 특성을 가진 반도체 소자들이 차세대 기술로 각광 받으며 계측기 시장에서도 관련 기술을 타깃으로 한 제품들이 속속 등장하고 있다. 휴대성을 강조하며 저속 시리얼 측정이 가능한 제품군서부터 PCIe 등 70GHz 대역폭까지 커버하는 고..

    2022.10.13by 권신혁 기자

  • 엘코퍼레이션, KIMES Busan 2022 참가

    3D 프린팅 전문업체 엘코퍼레이션(대표 임준환)이 10월28일부터 30일까지 3일간 부산 벡스코(BEXCO)에서 개최되는 ‘2022 부산 의료기기전시회(KIMES Busan 2022)’에 참가한다.

    2022.10.11by 배종인 기자

  • [반도체대전 2022]텍트로닉스, 다양한 계측 솔루션 제공

    5일 서울 삼성동 코엑스에서 제24회 반도체대전(SEDEX 2022)이 개최했다. 반도체대전에 참가한 기업은 235개 기업 800부스로 역대 최대 규모의 참가를 보였다. 반도체 산업에 전환점을 맞이해 기업들의 반도체 생태계 강화 및 협력 움직임이 그 어느때보다 뜨거운 ..

    2022.10.07by 권신혁 기자

Top