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2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2

전체기사 928건

  • 전기연, 캐나다 한인과학자 선정 ‘최고 협력기관’

    과학기술정보통신부 국가과학기술연구회 산하 정부출연연구기관인 한국전기연구원(KERI, 원장 직무대행 김남균)이 캐나다 한인과학자들로부터 인공지능(AI)을 통한 기업 지원 및 지역 발전 등을 이끌어 양국 간 과학기술 협력에 가교 역할을 한 공로를 인정받았다.

    2022.07.11by 배종인 기자

  • ST 플라이트센스 멀티존 ToF 센서, 제스처 인식·도용 경고 지원

    논-비전(Non-Vision) 기반 ToF 센서를 통해 보안은 강화하고 성능과 효율은 높이는 제품이 출시됐다.

    2022.07.08by 권신혁 기자

  • LG이노텍, 구미 공장 1조4천억 투자...FC-BGA시장 공략 가속화

    FC-BGA는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 이런 가운데 LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다.

    2022.07.07by 권신혁 기자

  • 재료연, 타이타늄 소재 자립화 기여 인정

    과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 국내 타이타늄(Ti) 소재 자립화 기여한 공로를 인정받았다.

    2022.07.07by 배종인 기자

  • 전기연, 소부장 우수 국가연구실 선정

    한국전기연구원(KERI, 원장 직무대행 김남균)이 이차전지 핵심소재 기술 개발을 통해 산업계 현안 해결에 기여한 공로를 인정받았다.

    2022.07.07by 배종인 기자

  • 전기연, 워털루 대학과 AI 협력 공고화

    한국전기연구원(KERI, 원장 직무대행 김남균)이 캐나다 현지에서 워털루 대학과 AI 협력을 공고히 했다.

    2022.07.07by 배종인 기자

  • 어플라이드, R&D 센터 경기도 설립

    반도체 첨단 기술 경쟁이 가속화되는 가운데 차세대 공정 개발을 위한 연구개발의 중요성이 강조되고 있다. 최근 반도체 연구개발에 대한 기업과 정부의 협력 행보가 진행되며 반도체 생태계 강화에 민·관이 팔을 걷어붙이는 상황이다.

    2022.07.07by 권신혁 기자

  • 재료연, 성과물 국민 목소리 듣는다

    한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 직접 개발한 연구성과를 통해 제작된 성과물을 국민이 체험할 수 있도록 국민체험단을 선정하고 이들 목소리를 청취하는 기회를 갖는다.

    2022.07.04by 배종인 기자

  • 전기연 연구소기업 ‘나노에코’, 나노패턴 롤 금형 개발

    한국전기연구원 연구소기업인 ‘㈜나노에코(대표 정대영)’가 아주 낮은 단가의 나노패턴 롤 금형 개발에 성공해 향후 고품질 보호필름의 대량 생산이 기대된다.

    2022.06.30by 배종인 기자

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