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김남균 전기연구원 원장, “월드 클래스급 성과 창출할 것”
김남균 한국전기연구원(KERI) 원장이 신년사를 통해 월드 클래스 급 성과 창출에 나서겠다며 기술사업화 전략 강화 및 조직·제도 정비를 다짐했다.
2025.01.02 by 명세환 기자
지뢰·폭발물·전사자 유해 등 땅속 물체 영상으로 본다
한국전자통신연구원(ETRI)이 다중 디지털 엑스선을 활용해 탐지가 어려운 비금속성 지뢰, 폭발물 및 전사자 유해 등 지면 아래 물체의 형상 및 물질을 구분해 영상화할 수 있는 지면 투과 탐색기술을 개발했다.
2024.12.26 by 배종인 기자
전기연구원, ‘2024년 출연(연) 우수 연구성과’ 2건 선정
한국전기연구원(KERI)이 나노융합 및 전력변환 기술 분야에서의 선도적인 성과를 인정받아 ‘2024년 출연(연) 우수 연구성과’ 총 15개 중 2개 성과를 배출했다.
2024.12.26 by 배종인 기자
중수소(D2) 기반 블렌드 소자, 비용 최소화 디스플레이 성능 향상
건국대학교 이위형 교수(재료공학과, 교신저자)팀이 노스웨스턴대학교 이정훈 박사(재료공학과, 제1저자), 충남대학교 구자승 교수(유기재료공학과, 교신저자)와 공동으로 중수소(Deuterium, D2)를 활용한 새로운 소재 기술을 개발해 차세대 디스플레이 기술의 안정성과 …
2024.12.20 by 배종인 기자
머크, 日 시즈오카 7천만유로 추가 투자…첨단 패터닝 소재 센터 설립
선도적인 과학기술기업 머크가 일본 시즈오카에 새로운 첨단 소재 개발 센터(AMDC)를 설립하기 위한 7,000만 유로 이상의 추가 투자 계획을 발표하며, 첨단 패터닝 및 지속 가능한 반도체 소재 혁신을 주도한다.
2024.12.20 by 배종인 기자
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초대형 풍력 블레이드 완성품 인증시험 국내서 한다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 풍력핵심기술연구센터(센터장 박지상 책임연구원)가 17일 전라북도 부안군 신재생에너지단지에서 ‘풍력 소재·부품 시험동’을 준공하며, 풍력 발전기의 소재부터 초대형 풍력 블레이드 개발까지 풍력 분야 전주기적 종합 시험을 진행할 수 있…
2024.12.18 by 배종인 기자
KERI의 첨단 낙뢰 방지 기술로 겨울철 낙뢰 걱정 끝
한국전기연구원(KERI) 전기환경연구센터 우정민 박사팀이 겨울철 해상풍력단지에서 빈번하게 발생하는 정극성(+) 낙뢰 피해를 막을 수 있는 세계 최초의 기술을 개발하며, 풍력 발전기의 안정성 및 효율성을 높여 재생에너지 확대에 기여할 것으로 기대되고 있다.
2024.12.16 by 배종인 기자
ACM, 300㎜ 반도체 양산용 ALD 공정 적격
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 300㎜ 반도체 양산용 원자층 증착(ALD) 퍼니스 장비의 고객사 공정 적격성을 인증받으며, 고품질 초박막 필름 증착 장비 공급 및 고객사 확대에 본격 나선다.
2024.12.12 by 배종인 기자
키사이트, 3kV 고전력 웨이퍼 테스트 시스템 출시
키사이트테크놀로지스가 3kV 고전력 웨이퍼 테스트가 가능한 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시하며, 전력 반도체 생산성 및 효율성 향상이 기대된다.
2024.12.12 by 배종인 기자
KETI, 전고체전지 음극 비싼 은 대체 기술 개발
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)은 LG에너지솔루션과의 협력을 통해 전고체전지에 적용할 수 있는 불화마그네슘 기반의 신규 석출형 음극 기술을 개발했다.
2024.12.12 by 배종인 기자
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“이차전지 제조장비 시장, 2030년 50조”
한국기계연구원(원장 류석현)이 최근 ‘이차전지 제조장비 동향과 차세대 이차전지 장비 전망’ 보고서를 발간하고, 2030년 이차전지 제조장비 시장이 50조원에 이를 것이라고 전망했다.
2024.12.09 by 배종인 기자
재료연 윤희숙 박사, 올해의 여성과학기술인상 수상
한국재료연구원(KIMS) 바이오·헬스재료연구본부의 윤희숙 박사는 2024년 제24회 올해의 여성과학기술인상 산업부문에서 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다.
2024.12.09 by 배종인 기자
인텔 파운드리, “루테늄 활용 정전 용량 최대 25% 향상”
인텔 파운드리가 루테늄(Ru)을 활용해 정전 용량을 최대 25% 향상시키고, 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량(쓰루풋)을 100배 향상 시킨 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술을 공개했다.
2024.12.09 by 배종인 기자
韓 첨단 반도체 패키지 확보 사활...공정장비 R&D 신규 기획 공개
전세계 반도체 제조 장비 시장이 점차 커지고 있다. 마켓앤드마켓 시장 조사에 따르면 프런트 엔드·백엔드·팹 시설 등 반도체 제조 장비 시장이 2028년까지 1,498억달러, 한화로 약 210조원으로 성장하며 연평균 10.4%씩 증가한다고 예상했다.
2024.12.04 by 권신혁 기자
고성능 모터 값싸고 다품종 소량생산 시대 열렸다
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 자율제조연구소 3D프린팅장비연구실 하태호 책임연구원 연구팀이 한국재료연구원 김태훈 책임연구원 연구팀, 가천대학교 김원호 교수 연구팀 등과 협력해 설계, 소재, 공정, 장비를 아우르는 자성체 특화 3D프린팅의 전 주기적…
2024.12.03 by 배종인 기자