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전기연, HVDC 초대형 시험 인프라 185억 투입
차세대 전력전송 기술인 ‘초고압 직류송전(HVDC, High Voltage Direct Current)’ 시대를 이끌어갈 185억 규모의 초대형 전력기기 시험 인프라가 경남·창원 지역에 구축된다.
2021.11.24 by 배종인 기자
獨 MEDICA, 모션인식·AI·IoMT 의료기기 선
세계적인 의료기기 전시회인 독일 MEDICA 전시회에 모션인식, 인공지능, IoMT(Internet of Medical Things) 등 다양한 디지털 의료기기들이 선보이며, 비대면, 비접촉 기술이 확산되고 있는 것으로 나타났다.
2021.11.23 by 배종인 기자
ACM, 中 IDM 첫 수주
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 중국 소재 글로벌 종합반도체 기업(IDM)으로부터 첫 수주를 이끌어냈다.
2021.11.23 by 강정규 기자
재료연·표면처리조합, 표면처리 ‘맞손’
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)과 한국표면처리공업협동조합이 국내 표면처리 산업 지원을 위해 손을 맞잡았다.
2021.11.23 by 배종인 기자
어플라이드, 2021년 매출 230억6천만불…전년比 34% ↑
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 코로나19 영향으로 인한 반도체 및 장비 수요 증가에 2021년 매출이 전년대비 34% 증가하는 호실적을 거뒀다.
2021.11.23 by 배종인 기자
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IBS, 수소 4배 싸고 2배 이상 장시간 생산
어떤 물에서도 수소를 만들어내는 새로운 촉매가 개발돼 친환경 수소 생산에 기여할 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.11.23 by 배종인 기자
소부장 R&D, 미래·주력 균형 추진
정부가 2025년까지 미래기술연구실 100개, 국가핵심소재연구단 100개 선정하는 등 소재 중심의 미래 기초·원천기술 확보 지원 강화하는 등 미래분야와 주력분야 간 균형있는 지원에 나선다.
2021.11.22 by 배종인 기자
[인터뷰]김휘준 한국생산기술연구원 수석연구원-“AI 활용, 우수한 예측·정확도 향상”
지난 11월18일 TIPA 공동기술교류회에서 발표된 ‘빅데이터 실시간 수집 기술 및 인공지능 모델을 이용한 고분가 금속분말 제조기술 공정의 예측 및 최적화’ 기술에 대해 발표자인 김휘준 한국생산기술연구원 수석연구원에게 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.22 by 배종인 기자
[인터뷰]최영재 한국생산기술연구원 수석연구원-“절삭가공 모니터링, 생산성 향상 기여”
지난 11월18일 TIPA 공동기술교류회에서 발표된 ‘절삭가공모니터링 및 가공성 평가’ 기술에 대해 발표자인 최영재 한국생산기술연구원 수석연구원에게 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.22 by 배종인 기자
엠티아이지, 타이타늄 분말 기술 대중화 앞장
엠티아이지(대표이사 박지환)가 전시회 참가를 통해 타이타늄(Ti, 티타늄) 분말 기술을 통한 부품에서 패션까지 다양한 제품을 소개하며, 타이타늄의 대중화에 앞장섰다.
2021.11.19 by 배종인 기자
ASML, 화성 반도체 클러스터 2,400억 투자
반도체 노광장비 세계 1위 기업인 네덜란드 ‘ASML’이 화성 반도체 클러스터에 2,400억을 투자하며, 국내 첨단 장비, 소재, 부품 등의 공급 안정성 강화가 기대된다.
2021.11.18 by 배종인 기자
머크 스페셜 어워드, 한양대 ‘박진성·박태주’ 교수
머크는 ‘머크 스페셜 어워드’ 수상자로 차세대 전자기술을 위한 ALD(원자층증착) 소재 및 공정의 개선을 통해 기술적으로 크게 기여한 한국 한양대학교 신소재공학과의 박진성 교수와 재료화학공학과의 박태주 교수를 선정했다.
2021.11.17 by 배종인 기자
ACM, 주요 IC 제조사 ECP 데모 장비 수주
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장비를 수주하며 고객 확대에 적극 나서고 있다.
2021.11.16 by 배종인 기자
韓·中 연구진, 실리콘 대체 新 반도체 소재 합성
한국과 중국 연구진이 기술 성능 한계에 도달한 실리콘 기반 반도체 소재를 대체할 새로운 소재의 대면적 제작에 성공해 향후 양산이 기대된다.
2021.11.16 by 배종인 기자
2021년 국제과학비즈니스벨트 기능지구 기술이전설명회
‘2021년 국제과학비즈니스벨트 기능지구 기술이전설명회’가 11월24일 13시30분 충남테크노파크 내 천안 SB플라자에서 개최된다.
2021.11.16 by 배종인 기자