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반도체
2024 e4ds 반도체 패키징 데이 메인 B2
~5/21 울프스피드 파워테크니컬로드쇼

전체기사 7,972건

  • ETRI, 국내 기업 GaN 반도체칩 설계·제작 돕는다

    한국전자통신연구원(ETRI)은 4일 원내에서 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데, 과학기술정보통신부 ‘통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업’으로 개발한 세계적 수준인 150나노(0.15um) 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계키트(PDK) 공개발표회를 ..

    2024.04.05by 배종인 기자

  • IAR, 르네사스 RISC-V MCU 지원

    세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 발표했다.

    2024.04.05by 배종인 기자

  • ​TSMC 피해에 전세계 시선 집중...대만 팹 지진 영향 종합

    지난 3일 대만 동부해안에 규모 7.2의 지진이 발생하며 세계의 반도체 공장이라 불리는 대만 주요 팹들의 피해 여부에 전세계 시선이 집중됐다.

    2024.04.05by 권신혁 기자

  • [인터뷰] 송경민 인피니언 이사-“무선통신 발전·채택 증가…RF 시스템 중요”

    RF 시스템은 무선 통신, 레이다 추적, 신호 처리 및 다양한 응용 분야에서 사용된다. 스마트폰, IoT 등 다양한 휴대용 무선기기 사용 증가와 위성통신과 같은 무선 기술이 이에 통합되고 있다. 이에 따라 RF 시스템의 중요성이 증가하고 효율성과 성능 향상에 대한 요구..

    2024.04.05by 성유창 기자

  • 삼성전자, 2024년 1Q 매출 71조…전년比 11% ↑

    삼성전자가 5일 공시한 2024년 1분기 잠정경영실적에 따르면 매출은 71조원으로 전년동기대비 11.37% 증가했고, 영업이익은 6조6,000억원으로 전년동기대비 931.25% 증가했다.

    2024.04.05by 배종인 기자

  • [기술기고] 인피니언 버나드 버그, AI의 파괴적 혁신(Disruptive Innovation)을 뒷받침

    LLM을 이용한 엄청난 컴퓨팅 파워를 사용하는 AI를 지원하기 위한 반도체 솔루션에 대해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 버나드 버그로부터 들어보는 자리를 마련했다.

    2024.04.04by 편집부

  • 어플라이드, 옹스트롬 패터닝 기술 리딩

    최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 ..

    2024.04.04by 권신혁 기자

  • SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

    SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.

    2024.04.04by 배종인 기자

  • 네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

    네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.

    2024.04.04by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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