LT3074과 같은 새로운 디지털 LDO를 사용하면, 모든 기능이 하나의 IC로 통합할 수 있는 것처럼, 디지털 인터페이스를 지원하는 새로운 방식의 선형 레귤레이터에 대해 아나로그 디바이스(ADI)의 프레데릭 도스탈이 이야기한다.
2025.05.13by 편집부
손교민 삼성전자 마스터가 13일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최된 ‘제10회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대의 D램 솔루션’이라는 주제로 발표하며, D램을 중심으로 한 AI 반도체 기술은 고용량(High Capacity), 고대역폭(High B..
2025.05.13by 배종인 기자
자동차 산업이 급속도로 디지털화되면서 사용자 경험(User Experience, UX)이 차량 설계의 핵심 요소로 자리 잡고 있는 가운데 자동차 UX를 구현하는 핵심 기술인 임베디드 반도체 기술에 대해 살펴봤다.
2025.05.12by 배종인 기자
전 세계적인 에너지 절감 압력이 커지는 가운데, 가장 주목받는 산업 분야 중 하나가 바로 HVAC(냉난방) 시스템이다. 전 세계적으로 냉난방 시스템이 가정 내 소비 전력의 큰 부분을 차지하면서, 이제는 효율성과 친환경성이 HVAC 분야의 핵심 이슈로 떠올랐다. 그렇다..
2025.05.09by 명세환 기자
NXP 반도체가 최신 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하며, 자율주행 차량의 성능을 획기적으로 향상시켰다. 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 이 3세대 프로세서는 기존 제품 대비 최대 2배 높은 처리 성능과 향상된 시스템 비용 절감 및 전력 효율성을 ..
2025.05.09by 배종인 기자
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09by 배종인 기자
AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..
2025.05.09by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..
2025.05.09by 배종인 기자
글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.05.09by 배종인 기자
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