임베디드 소프트웨어 개발 솔루션의 글로벌 선도 기업 IAR이 르네사스(Renesas)의 RX 및 RL78 아키텍처용 최신 버전 툴체인을 공식 발표했다고 30일 밝혔다.
2025.06.30by 배종인 기자
에너지 자원 고갈과 기후 위기가 전 세계 산업·사회 전반의 화두로 떠오른 가운데, 전력 분야에서도 ‘배전 설계 혁신’을 통한 에너지 절감과 효율성 향상이 기업 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 고압·저압 배전 시스템은 발전소에서 생산된 전기를 최종 수요지로 전달하는 맨..
2025.06.27by 배종인 기자
마이크로칩(Microchip Technology, 한국대표 한병돈)이 자사의 TrustMANAGER 플랫폼에 펌웨어 무선 업데이트(FOTA), 원격 암호화 키·디지털 인증서 관리, 보안 코드 서명 등 신규 기능을 추가하며 유럽 사이버 복원력법(CRA)을 비롯한 최신 사..
2025.06.26by 배종인 기자
세라믹 소자 기술의 선두주자 무라타제작소가 전장(자동차 전자장치)용 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 중 세계 최초로 2012M(2.0×1.25mm) 사이즈, 정격 전압 50Vdc에서 정전용량 10μF를 실현한 ‘GCM21BE71H106KE02’ 제품의 양산을 시작했다.
2025.06.26by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 스타트업 리비안(Rivian)의 차세대 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈을 공급한다. 공급은 2026년부터 시작되며, 인피니언의 시장 주도형 HybridPACK™ Drive G2 제품군..
2025.06.26by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 고전압 혼합신호 MCU인 PSOC™ 4 HVMS(High-Voltage Mixed-Signal) 제품군을 공식 출시했다. 이 신제품은 공간 제약이 심한 센싱 및 액추에이터 애플리케이션을 목표로 설계돼, 차량 배터리 및 네..
2025.06.26by 배종인 기자
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을..
2025.06.24by 배종인 기자
AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi..
2025.06.23by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발..
2025.06.23by 배종인 기자
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