반도체 - e4ds 뉴스

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인텔, 올빼미 뇌 수준 뉴런 용량 갖춘 세계 최대 뉴로모픽 시스템

인텔이 올빼미 뇌 수준의 뉴런 용량을 갖춘 세계 최대의 뉴로모픽 시스템을 공개하며, 미래 뇌 구조를 모방한 인공지능 연구지원 및 인공지능의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는데 도움을 줄 것으로 기대가 모아진다.

2024.04.18by 배종인 기자
고무처럼 늘려도 화질변화 없는 디스플레이 나왔다

기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노입자 연구단 김대형 부연구단장(서울대 화학생물공학부 교수)과 현택환 단장(서울대 화학생물공학부 석좌교수) 연구팀은 최문기 UNIST 교수, 양지웅 DGIST 교수팀과 공동으로 세계 최고 성능의 스트레처블 QLED(퀀텀닷발광다이오..

2024.04.16by 배종인 기자
ETRI, 국내 기업 GaN 반도체칩 설계·제작 돕는다

한국전자통신연구원(ETRI)은 4일 원내에서 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데, 과학기술정보통신부 ‘통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업’으로 개발한 세계적 수준인 150나노(0.15um) 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계키트(PDK) 공개발표회를 ..

2024.04.05by 배종인 기자
SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”

SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.

2024.04.12by 권신혁 기자
AMD, 2세대 버설 적응형 SoC 공개

최근 인공지능이 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용되고 있는 추세이다. 임베디드 환경은 온도 범위, 제한된 스펙과 폼 펙터, 보안 및 신뢰성 등의 확보라는 까다로운 운영 조건을 만족해야 한다. 이에 하나의 단일칩으로 집적된 임베디드 AI 칩을 통해 임베디드 시스템에서의..

2024.04.09by 권신혁 기자
SEMI, 2023년 글로벌 반도체 장비 지출 감소

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 ‘반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)’에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2..

2024.04.17by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.

2024.04.04by 배종인 기자
과기부, 대한민국 엔지니어상 수상자 선정

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 2024년 4월 수상자로 삼성전자 한신희 수석연구원과 피케이밸브앤엔지니어링 박용대 수석연구원을 선정했다고 8일 밝혔다.

2024.04.08by 권신혁 기자
마이크로칩, VSI 인수로 오토모티브 네트워킹 시장 확대

마이크로칩이 국내 팹리스 스타트업 VSI를 인수하며 오토모티브향 반도체 포트폴리오 확장에 나섰다.

2024.04.12by 권신혁 기자