[인터뷰] Nigel AI Advisor, 신뢰할 수 있는 파트너를 꿈꾸다
NI는 자사 대표 소프트웨어인 LabVIEW와 TestStand에 AI 어시스턴트 Nigel AI Advisor를 탑재하며 테스트 엔지니어링 혁신에 나섰다. 범용 AI와 달리 수십 년간 축적된 NI 데이터에 기반해 엔지니어링 특화 답변을 제공하며, 초급자도 쉽게 접근할…
2025.09.21 by 명세환 기자
.jpg)
[2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”
차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN…
2025.08.28 by 명세환 기자
.jpg)
[2025 e4ds Tech Day]ADI 손성호 이사-“‘GMSL’ SDV 시대 핵심 인터페이스 부상”
고속·고신뢰·저지연의 멀티미디어 전송 기술인 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)이 SDV(Software Defined Vehicle) 개발 시 센서·디스플레이·카메라 네트워크에 적합해 많은 각광을 받고 있다. 특히 Zonal 아키텍처 기…
2025.08.27 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”
[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며,…
2025.08.19 by 배종인 기자
.jpg)
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”
온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 M…
2025.08.19 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]오준형 Vector FAE, “SDV 시대 소프트웨어가 제품 경쟁력의 핵심”
SDV로의 전환으로 차량 전자 아키텍처가 중앙집중식으로 바뀌며 기능 통합과 팀 간 동시 개발이 확대되며, 개발 규모 및 통합, 검증 복잡도가 커져 기존 수동 방식으로는 대응이 어려워지고 있다. 이런 가운데 벡터(Vector)는 자동차 분야에 최적화된 DevOps 기반의…
2025.08.19 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]NI 성웅용 이사, “다이나믹 신뢰성 테스트로 고전력 반도체 수명 예측 완료”
전기차 등 각종 산업에서 반도체 고장은 생명과 직결될 수 있어 신뢰성 확보가 필수이며, 수명 예측이 무엇보다 중요하다. 이에 다양한 스트레스 조건을 반영해 테스트 한 후 물리적 분석을 통해 설계나 공정 변경 여부를 결정하는 것이 중요하다. 이를 위해서는 반도체 수명 예…
2025.08.12 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]QNX 류민희 차장, “HW 없이도 SW 개발 SDV 개발 한계 극복 선봉 설 것”
자동차에서 SDV의 확산으로 SW의 복잡도 증가로 인해 단순화, 재사용성, 빠른 개발 및 배포가 가능한 구조로 변화하고 있으며 HW-SW 분리 및 표준 인터페이스 도입으로 클라우드 기반 개발 환경까지 확장하고 있다. 이에 SDV 개발에서 병목 현상이 발생하고 있으며, …
2025.08.12 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]MDS테크 박태준 대리, “‘온디바이스 AI 개발’ 초보자도 가능한 손쉬운 환경 제공”
AI는 이제 클라우드가 아닌 임베디드 장치에서 실시간 판단하는 기술로 진화하고 있다. 이런 가운데 온디바이스 AI는 복잡한 개발 환경으로 인해 높은 진입 장벽이 있고, MCU 환경에서의 모델 경량화 및 디버깅에 특히 어려움이 있다. 이런 가운데 MDS테크는 엔드 투 엔…
2025.08.12 by 배종인 기자
.jpg)
“머크, 광학 역량·반도체 지식 결합 새로운 비즈니스 기회 주도할 것”
김우규 한국머크 대표이사와 윤용국 머크 옵트로닉스 솔루션 한국 비즈니스 사업부장을 7일 코엑스에서 개최한 ‘2025 한국디스플레이산업전시회(K-Display 2025)’에서 만나 디스플레이 소재 공급에 대한 이야기를 들어봤다. 김우규 대표이사는 탄탄한 소재 기술을 바탕…
2025.08.08 by 배종인 기자
.jpg)
기계식 퓨즈를 넘어, 전자식 보호 소자의 시대 - 인피니언의 Wire Guard로 보는 자동차 전장 트렌드
기계식 퓨즈와 릴레이에 의존하던 차량 전력 보호 시스템이 스마트 전자식 보호 소자로 전환되고 있다. 인피니언의 PROFET™ Wire Guard는 전류와 시간 기반의 정밀 보호 기능과 실시간 진단 기능을 갖춘 반도체 스위치로, 설계 유연성과 시스템 효율을 동시에 높인다…
2025.07.07 by 명세환 기자
최영민 ST Senior Manager, “‘STi²Fuse’ 기존比 25% 경량화 아키텍처 최적화 실현”
자동차 전력 수요 급증으로 기존 릴레이·퓨즈 시스템은 한계에 직면했다. 특히 전기차는 효율적 전력 분배와 공간·무게 최적화가 필수다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 STi2Fuse는 실시간 부하 모니터링·제어와 I2T 차단 커…
2025.06.23 by 명세환 기자
WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화
SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금…
2025.06.09 by 명세환 기자
실리콘의 한계를 넘다, CoolGaN™이 이끄는 고효율 전력 설계 혁신
실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과…
2025.05.29 by 명세환 기자
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘VD55G1’ 고성능·저전력 이미지 애플리케이션 각광”
현대의 다양한 애플리케이션에서 높은 해상도와 빠른 이미지 캡처가 요구된다. 이를 위해서 초저전력, 고감도, 고선명도의 글로벌 셔터 이미지 센서가 필요하다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 VD55G1 셔터 이미지 센서가 일렉트로…
2025.05.15 by 배종인 기자