“통합형 온/오프 컨트롤러, 에너지 효율 높이고 시스템 신뢰성 강화”
에너지 효율적인 시스템 설계에 기여하는 통합형 온/오프 컨트롤러에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 브라이언 안젤로 보레스(Bryan Angelo Borres) 제품 애플리케이션 엔지니어, 노엘 테노리오(Noel Tenorio) 제품 애플리…
2025.08.12 by 배종인 기자
AMD ROCm, 윈도우에서 AI 성능 극대화
AMD가 자사의 GPU 성능을 극대화할 수 있는 새로운 활용법을 제시했다. 바로 윈도우 환경에서 WSL(Windows Subsystem for Linux)을 활용해 ROCm(AMD의 GPU 컴퓨팅 플랫폼)을 설치하고, AI 모델 실행에 최적화된 ComfyUI를 구동하는…
2025.08.08 by 배종인 기자
[기고] 김필수 대림대 교수, “‘ISG 보급’ 탄소 저감·정부 재정 문재 완화 1석2조”
영업용 내연기관 차량의 탄소 절감과 관련한 공회전 제한장치(ISG)의 보급과 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어 봤다.
2025.08.08 by 명세환 기자
MCU의 개념을 다시 쓰다 : 인피니언 PSoC™ 4100T Plus의 진화
인피니언의 PSoC™ 4100T Plus는 정전식 터치, 인덕티브 센싱, 액체 레벨 감지 등 멀티센스를 단일 칩에 통합하고, 고속 ADC와 다양한 통신 인터페이스, Class B C2 안전 기능까지 갖춘 진정한 ‘올인원 MCU’다. 특히 5세대 CAPSENSE™ 기술은…
2025.08.07 by 명세환 기자
EMI, 설계 초기에 잡아야 한다 - 한국무라타, 전방위 EMI 대책 부품으로 고속 스위칭 환경 대응
EMI(전자파 간섭)는 고속 스위칭 전력반도체가 널리 사용되는 현대 전자기기 설계에서 가장 어려운 과제 중 하나다. 한국무라타전자는 고주파 노이즈를 효과적으로 억제할 수 있는 페라이트 비드, 공통 모드 초크, 파워 인덕터 등 광범위한 EMI 대책 부품군과 함께, 시뮬레…
2025.08.07 by 명세환 기자
“서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류 단일 칩으로 해결”
저전압 모듈식 시스템 확산됨에 따라, 서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류가 발생할 가능성이 높아진 가운데 텍사스인스트루먼트(Texas I㎱truments, TI)는 최근 ‘Technical Article’을 통해 ‘±80V 접지 레벨 트랜스레이터’에 대해 소개했…
2025.08.05 by 배종인 기자
[기고] 김필수 대림대 교수, “근해용 디젤 선박 친환경 선박 교체 必”
근해용 디젤 선박의 친환경 선박으로의 전환에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.08.04 by 명세환 기자
[기고] 김필수 대림대 교수, “트럼프 관세 진정성 있는 설득 必”
트럼프 관세 협상 시간이 다가옴에 따라 우리나라가 취해야 할 태도와 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.07.28 by 명세환 기자
“WBG 반도체, 진짜 성능은 게이트 드라이버로 완성” - 노보센스, GaN·SiC 시대를 위한 드라이버 전략
GaN·SiC 기반 WBG 반도체의 확산에 따라, 게이트 드라이버는 단순 제어를 넘어 전력 손실 저감·디바이스 보호·시스템 안정성까지 담당하는 필수 솔루션으로 떠오르고 있다. 본 기사에서는 노보센스 노근동 이사의 인터뷰를 통해, WBG 시대의 게이트 드라이버 설계 기준…
2025.07.28 by 명세환 기자
마우저, “의료 분야 일회용 플라스틱이 가장 실용적인 해결책”
의료 분야에서 일회용 커넥터의 필요성에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 데이비드 파이크(David Pike)가 이야기한다.
2025.07.22 by 명세환 기자
ADI, “ADALM2000 활용 오실레이터 안정적 발진 조건 확보 핵심”
ADALM2000 교육용 키트를 활용한 콜피츠 오실레이터 실습에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 안토니우 미클라우스(Antoniu Miclaus) 시스템 애플리케이션 엔지니어가 이야기 한다.
2025.07.18 by 배종인 기자
[전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일
전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 …
2025.07.10 by 명세환 기자
“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을…
2025.06.24 by 명세환 기자
[기고] 김필수 대림대 교수, “한국GM 모두를 위한 해법 모색 必”
한국GM의 철수설과 함께 국내 생존을 위한 전략에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.06.23 by 명세환 기자
자동차 전력분배 ‘전자화’ 가속…퓨즈·릴레이, 반도체로 대체
차량의 전장화 물결 속에 전통적인 퓨즈와 릴레이 기반 전력분배 방식이 한계에 봉착했다. 최신 차량에는 과전류 보호와 스위치 기능을 결합한 전자식 퓨즈(eFuse) 솔루션이 도입되어 정밀 제어와 진단 기능으로 안전성과 효율을 크게 높이고 있다.
2025.06.19 by 명세환 기자