TI OCB 5월
배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 2,585건

  • ST, 전원공급장치 정류기 손실 크게 줄인다

    다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 향상된 효율과 전력밀도의 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군을 공개하며, 전원공급장치에서 정류기의 손실을 크게 줄일 수 있..

    2024.04.05by 배종인 기자

  • 매스웍스, 매트랩·시뮬링크 ‘릴리즈 2024a’ 발표

    테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 선도적인 개발업체 매스웍스가 소프트웨어 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 제품군의 ‘릴리즈 2024a(Release 2024a, 이하 R2024a)’를 발표하며, 위성통신의 시나리오 모델링 및 시스템과 링크 분석이 가..

    2024.04.05by 배종인 기자

  • 삼성전자, 2024년 1Q 매출 71조…전년比 11% ↑

    삼성전자가 5일 공시한 2024년 1분기 잠정경영실적에 따르면 매출은 71조원으로 전년동기대비 11.37% 증가했고, 영업이익은 6조6,000억원으로 전년동기대비 931.25% 증가했다.

    2024.04.05by 배종인 기자

  • 헥사곤, 스마트 제조 측정 강자 면모 과시

    스웨덴에 본사를 둔 스마트 제조를 위한 측정 솔루션 전문 기업인 헥사곤(HEXAGON)이 심토스 2024(SIMTOS 2024)에 참가해 신제품 구조광 스캐너를 포함한 자동화 검사 솔루션을 대거 출품하며, 3차원 정밀측정장비 대표기업으로서의 면모를 과시했다.

    2024.04.04by 배종인 기자

  • SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

    SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.

    2024.04.04by 배종인 기자

  • 네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

    네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.

    2024.04.04by 배종인 기자

  • KETI, AI 자율제조 분야 다자 협력 이끈다

    한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 독일공작기계협회(VDW), 한국공작기계산업협회 및 국내 주요 공작기계 제조기업과 표준 및 AI를 활용한 자율제조 기술 개발을 위한 업무협약을 체결했다.

    2024.04.02by 배종인 기자

  • 헥사곤·스맥, 항공·방산·반도체 기술 개발 ‘맞손’

    센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 공작기계·로봇 자동화 솔루션 전문기업 스맥(SMEC)과 함께 항공, 방산, 반도체 분야 스..

    2024.04.02by 배종인 기자

  • 스노우플레이크, ‘데이터 클린룸’ 다중 클라우드 협업 보안 완벽

    글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 ‘스노우플레이크 데이터 클린룸’을 정식 출시하고, 기업 간 안전한 데이터 공유 및 협업을 지원한다.

    2024.04.02by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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