전체기사 3,993건
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버티브, 亞 1kVA∼10kVA UPS 즉시 출고 가능
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 네트워크 엣지에 설치된 핵심 애플리케이션을 지원하도록 설계된 230V 애플리케이션용 온라인 이중 변환 단상 무정전 전원공급장치(UPS)인 버티브 리버트 GXE(Vertiv™ Liebert® GXE..
2024.08.02by 배종인 기자
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삼성전자, 마이크로SD 테라바이트급 고용량 구현
삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.
2024.08.01by 배종인 기자
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캔바, 생성형 AI로 최고 수준 AI 이미지 만든다
월간 활성 사용자 1억9,000만명 이상을 보유한 비주얼 커뮤니케이션 분야의 세계적인 리더 캔바(Canva)가 생성형 AI 플랫폼 전문기업 레오나르도 AI(Leonardo.AI) 인수를 통해 프로덕션 품질의 최고 수준 이미지 및 비디오 생성을 돕는다.
2024.08.01by 배종인 기자
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ETRI, AI로 치매 예측
한국전자통신연구원(ETRI)이 국가과학기술연구회 지원을 받아 일상생활의 대화 등을 통해 입력되는 노년층의 음성 발화를 분석해 경도인지장애, 치매 등 퇴행성 뇌 기능 저하를 평가하고 예측하는 AI 기술 연구를 진행 중이다.
2024.08.01by 배종인 기자
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SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
2024.08.01by 배종인 기자
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기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.08.01by 배종인 기자
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램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
2024.08.01by 배종인 기자
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마이크로칩, 실시간 컨트롤을 위한 DSC 신제품 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 dsPIC33A 코어 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 제품군을 출시하며, 임베디드 시스템의 실시간 컨트롤에서 기존보다 더욱 빠른 연산 수행을 가능하게 했다.
2024.07.31by 배종인 기자
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로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 출시
로옴(ROHM)이 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET △RF9x120BKFRA △RQ3xxx0BxFRA △RD3x0xxBKHRB를 출시하며, 자동차에서의 전장품 증가에 따른 연비 및 전비 향상에 기여한다.
2024.07.31by 배종인 기자
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