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배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com
배종인 기자 기자 5,291건
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    어플라이드, 2030년까지 WFE 시장점유율 2%p 이상 확대

    Applied Materials가 2030년을 목표로 한 중장기 성장 전략을 발표했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비(WFE) 시장의 75%를 차지할 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 점유율을 2%포인트 이상 확대할 계획이다. R&D 역…

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    냉장고가 멈추자 식품 공급망이 흔들렸다…‘OT 보안’ 핵심 경영과제 급부상

    프랑스 전역의 슈퍼마켓 냉장·냉동 설비가 사이버 공격으로 마비되며 OT(운영기술) 보안의 중요성이 부각됐다. 공격자는 인터넷에 연결된 제어시스템에 침입해 온도 설정과 해동 주기를 조작했고, 그 결과 식품 대량 폐기와 매장 운영 차질, 화재 위험까지 발생했다. 특히 악성…

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    엑시나, 퀄컴·인텔 출신 스티브 핑거허트 CBO 영입

    반도체 팹리스 기업 엑시나가 퀄컴·인텔 출신 베테랑 스티브 핑거허트를 최고사업책임자로 영입했다. 25년 이상 데이터센터·메모리 사업 경험을 갖춘 그는 CXL 기반 연산 메모리 솔루션 ‘MX1’의 상용화와 글로벌 시장 진출을 주도할 예정이다. 엑시나는 MX1을 하이퍼스케…

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    로크웰, CompactLogix 5390 컨트롤러 출시

    로크웰 오토메이션이 CompactLogix 5390 컨트롤러를 출시했다. 이전 세대 대비 설치 면적을 43% 축소하면서도 IEC 62,443-4-2 표준의 사이버보안과 통합 안전 기능을 탑재했다. EU 사이버복원력법 대응을 지원하며, Kinetix, PowerFlex …

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    반도체협회, 2026 JEDEC 포럼 15일 코엑스 개최

    한국반도체산업협회가 15일 서울 코엑스에서 국가기술표준원·JEDEC과 함께 ‘2026 JEDEC 포럼’을 개최한다. 이번 행사는 AI 시대 메모리 기술의 발전 방향과 국제 표준화 동향을 공유하고 글로벌 반도체 산업의 주요 기술 이슈를 논의하는 자리로, 국내 업계 관계자…

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    AMD, 에이전틱 AI 시대 겨냥 개방형 랙 인프라 ‘헬리온’ 공개

    AMD는 OCP 서밋에서 에이전틱 AI 시대에 대응하기 위한 개방형 랙 스케일 인프라 플랫폼 ‘헬리온(Helion)’을 공개했다. 헬리온은 OCP 기반의 개방형 설계를 채택해 CPU와 GPU를 워크로드에 맞게 자유롭게 조합할 수 있으며, 특정 벤더에 종속되지 않는 유연…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    GAIA-Festa 2026, AI·자율주행·우주항공 전문가 한자리…‘실리콘 지능 시대’ 글로벌 협력 논의

    오는 10월 27일 수원에서 열리는 GAIA-Festa 2026는 글로벌 컨퍼런스 D-G2CAM 2026과 국제 콘테스트 D-AMGC 2026을 통해 미래 모빌리티와 AI 기술의 현재와 미래를 조망하는 산학연 교류 행사다. 국내외 전문가들이 자율주행, 5G·6G 모빌리…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    KBG, 저휘발 실리콘 기술로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확대

    기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 박막증발기(TFE) 기술을 활용해 저분자 실록산을 150ppm 이하로 제거하는 공정을 확립했다. 자체 분석 시스템 구축과 함께 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대하며, 코팅·몰딩·방열 소재 바인더로 공급 범위를 단계적으로 넓혀간…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    수세, 국가철도공단 Linux 인프라 현대화 지원

    SUSE가 국가철도공단의 Linux 인프라 현대화를 지원해 OS 유지보수 비용 73%, 총소유비용(TCO) 50%를 절감했다. 200대 이상의 서버를 SUSE Linux Enterprise Server로 표준화하고 Rancher Prime으로 쿠버네티스와 가상머신을 단…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    인텔, OCP 서밋서 GPU D-시리즈·제온 기반 AI 인프라 공개

    인텔이 OCP 글로벌 서밋에서 생성형 AI 확산에 대응하기 위한 이기종 AI 인프라 전략을 공개했다. Xe3P 아키텍처 기반 GPU D-시리즈는 480GB 메모리와 1.3페타플롭스 성능을 350W에서 제공하며 추론 워크로드 특화 설계다. 제온 기반 랙은 랙당 4만 6,…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    어플라이드, 실리콘밸리에 50억불 규모 EPIC 센터 공개

    어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억 달러 규모의 EPIC(장비·공정 혁신·상용화) 센터를 개소했다. TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 주요 반도체 제조사와 대학·장비업체가 참여해 AI 인프라 확산에 따른 고성능 컴퓨팅 수요에 대응한다. 기초 재료…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    TI, AI 데이터센터용 초고속 ADC 등 3종 솔루션 공개

    TI가 AI 데이터센터의 전력 안정성 문제에 대응하기 위해 초고속 ADC, 절연 핫 스왑 컨트롤러, 저지터 오실레이터 3종 솔루션을 공개했다. ADC34DSO75는 3GSPS 샘플링으로 나노초 단위 실시간 모니터링을 지원하고, LMI800PS는 800V 전력 보호를 위…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    ST, 에어컨·히트펌프용 소형 지능형 전력 모듈 출시

    ST마이크로일렉트로닉스가 에어컨·히트펌프·산업용 드라이브용 소형 지능형 전력모듈 SLLIMM 컴팩트 시리즈를 출시했다. 600V 3상 IGBT 인버터 브리지를 단일 패키지에 집적하면서 기존 DBC 기반 제품 대비 크기를 30% 이상 줄였다. STGI15C60S는 18.…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    가트너, 3Q26 전 세계 PC 출하량 22.4% 급감…2023년 초 이후 최저

    가트너가 발표한 2026년 3분기 글로벌 PC 출하량이 5,540만 대로 집계돼 전년 동기 대비 22.4% 급감했다. DRAM 비용이 5배 급등하면서 저가 제품 공급이 축소되고 고가 제품 수요로 편중됐기 때문이다. 상위 제조사 모두 감소했으나 Apple은 7.1%에 그…

    2026.10.13 by 배종인 기자

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    노타, AI 영상관제 솔루션으로 서버 구축 비용 최대 85% 절감

    AI 모델 경량화 기술 기업 노타가 VLM 기반 영상관제 솔루션으로 서버 구축 비용을 최대 85% 절감하는 기술을 선보인다. 자체 최적화 기술을 적용하면 동일 서버 자원으로 영상 채널 수를 2배 확대할 수 있으며, 코오롱인더스트리 등 20여 개 기업이 산업안전 현장에 …

    2026.10.13 by 배종인 기자