엣지 AI, 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술 기반 설계 必
엣지 AI는 MCU와 지능형 센서 중심의 초저전력·분산형 구조로 빠르게 실용화되며, 개발자는 클라우드 중심 사고에서 벗어나 경량화·전력 최적화·센서 지능화 기술을 기반으로 새로운 제품과 서비스를 설계해야 한다.
2026.08.03 by 배종인 기자
구글 클라우드, 오라클 엔터프라이즈 앱에 제미나이 모델 도입
구글 클라우드와 오라클이 협력을 확대해 오라클 퓨전 클라우드와 넷스위트 등 주요 엔터프라이즈 애플리케이션에 제미나이 3.1 Flash Lite와 3.5 Flash 모델을 탑재한다. AI 에이전트 스튜디오와 연동하여 기업 고객이 실무 환경에서 직접 AI를 활용하고 업무 …
2026.08.03 by 배종인 기자
시높시스 코리아, S&A 비즈니스 총괄에 문성수 대표 선임
CAE·엔지니어링 시뮬레이션 분야 20년 경력자 문성수 대표가 시높시스 코리아 S&A 비즈니스 총괄에 7월 6일자로 취임했다. 알테어, 지멘스 등에서 아시아태평양 지역 시뮬레이션 전략을 주도한 그는 Ansys와의 합병 후 한국 반도체·자동차·조선·방산 시장 공략을 강화…
2026.08.03 by 배종인 기자
레노버, EWC 2026 파운딩 파트너로 리전 디바이스 전면 지원
레노버가 2026 e스포츠 월드컵의 글로벌 파운딩 파트너로 선정돼 리전 게이밍 디바이스 2,000여 대를 공급한다. 리전 타워·모니터를 전 경기에 투입하며, CES 2026에서 공개된 롤러블 콘셉트 노트북도 현장 시연할 예정이다. 전년도 대비 지원 범위를 경기장·방송 …
2026.08.03 by 배종인 기자
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인피니언, SDV용 차량 eFuse ‘SPOC Wire Guard’ 출시
인피니언이 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 통합 eFuse ‘SPOC Wire Guard BTS80,009-SWPx-1ES’를 출시했다. SPI 인터페이스와 OTA 업데이트를 지원하며 마이크로초 단위의 초고속 차단, 정밀 전류 감지, 저전력 유휴 모드를 갖춘 차세대 E…
2026.08.03 by 배종인 기자
한국전파진흥협회, KT와 단말 규격 검증(SAT) 범위 5G에서 LTE로 확대
한국전파진흥협회(회장 홍범식, 이하 ‘RAPA’)와 KT(대표 박윤영)가 2024년부터 공동 운영해 온 5G 단말 규격 검증(SAT) 환경의 지원 범위를 LTE 단말까지 확대한다.
2026.08.03 by 배종인 기자
“리눅스와 아두이노를 한 보드에”…Arduino UNO Q, 엣지 AI 개발 문턱 낮췄다
Arduino UNO Q는 리눅스 MPU와 아두이노 MCU를 결합한 하이브리드 보드다. Python·C++·Bridge를 통해 센서 제어, 웹 모니터링, 소형 AI 모델 실행 등 엣지 AI 개발을 쉽게 구현할 수 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
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GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
ams OSRAM, 증강현실 헤드업 디스플레이 대중화
ams OSRAM이 자동차용 AR-HUD 구현을 위한 프로젝션 등급 RGB LED 광원 ‘OSRAM OSTAR Projection Compact LED’를 공급한다.
2026.07.31 by 배종인 기자
“매터 카메라 단순히 스마트홈 앱에 등록되는 기기 아니다”
지난 23일 ‘매터(Matter) 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 오태성 아이디케이 테크놀러지 이사는 ESPRESSIF의 매터 카메라 솔루션을 소개하며, “매터(Matter) 카메라에서 매터는 기기 등록과 연결을 표준화하고, WebRTC는 실제 영상 스트리밍을 담당…
2026.07.31 by 배종인 기자
ST, 갈바닉 절연 게이트 드라이버 3A 신제품 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 강화 갈바닉 절연 기반의 3A 출력 게이트 드라이버 STGAP3S3 시리즈를 출시했다. SiC MOSFET과 IGBT 구동에 최적화된 두 제품은 완전한 액티브 밀러 클램프를 내장해 설계를 간소화하고 부품 비용을 절감한다. 최대 1,200V 고전…
2026.07.31 by 배종인 기자
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스마트홈의 ‘시작 장벽’ 낮추는 ‘매터(Matter)’
김영철 NXP 이사는 지난 7월23일 한국AI사물인터넷협회가 주최한 ‘Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 ‘NXP Matter Solutions - Everything that Matters’라는 주제로 발표하며, 스마트홈의 초기 설정 장벽을 낮추기 위해 …
2026.07.31 by 배종인 기자
삼성전자 갤럭시 언팩 2026, AI·자체칩·생태계가 새 판
삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던 올드 빌링스게이트(Old Billingsgate)에서 갤럭시 언팩 2026을 통해 갤럭시 Z 폴드8 울트라, 갤럭시 Z 폴드8, 갤럭시 Z 플립8 등 폴더블 3종을 공개하고, 웨어러블 신제품과 인텔리전트 아이웨어까지 함께 제시하며…
2026.07.31 by 배종인 기자
갤럭시 Z 폴드8, ‘더 큰 폴드’에서 ‘더 알맞은 폴드’로 방향 틀었다
삼성전자가 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 폴드8’을 공개하며 폴더블 전략의 무게중심을 다시 조정했다. 전작 갤럭시 Z 폴드7이 초슬림 대화면과 2억 화소 카메라, 플래그십 성능을 한 기기에 집약한 ‘울트라급 폴드’였다면, 갤럭시 Z 폴드8은 콘텐츠 몰입과 일상 사용성을 …
2026.07.31 by 배종인 기자
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딥엑스·KT·세솔, NPU 기반 온디바이스 AIoT 사업 맞손
딥엑스가 KT, 세솔과 함께 초저전력 NPU 칩 DX-M1을 탑재한 AI Edge Box 공동 개발에 나선다. GPU 대비 전력소비와 발열을 크게 낮춘 온디바이스 AI 솔루션으로 EV 충전소, 이동식 CCTV, 교통 인프라 등에 실시간 영상분석 서비스를 제공할 예정이다…
2026.07.31 by 배종인 기자