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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전…
2022.10.17 by 명세환 기자
Arm, ‘테크 심포지아 2022’ 서울서 개최
IT 및 반도체 산업계 개발자들이 한자리에 모여 최신기술과 산업 트렌드를 조명하는 기술 컨퍼런스가 개최를 앞두고 있다.
2022.10.17 by 명세환 기자
ST, 디지털 자동차 키 시스템용 차세대 NFC 칩 출시
커넥티드카 기술 발전에 따라 디지털 키 기능도 고도화되고 있다. 이에 보안과 디바이스 연결성이 강조된 최신 NFC 포럼 인증을 획득한 NFC 리더기 IC가 출시됐다
2022.10.14 by 명세환 기자
ACM, ALD 퍼니스 신제품 출시
열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.
2022.10.14 by 명세환 기자
ADI, 멀티 프로토콜 산업용 이더넷 스위치 플랫폼 ‘ADIN2299’ 발표
산업용 이더넷 스위치 플랫폼은 스타, 라인, 또는 링 토폴로지에서 작동이 가능하도록 설계된 솔루션으로 산업 현장의 정보를 효과적으로 활용할 수 있는 시스템에 대한 필요성이 증가함에 따라 점차 신뢰성과 기능성을 높여나가고 있다.
2022.10.13 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]텍트로닉스 박영준 이사, “WBG 소자 시대 SiC·GaN 계측 솔루션 제공”
[편집자주] 와이드 밴드 갭(WBG) 특성을 가진 반도체 소자들이 차세대 기술로 각광 받으며 계측기 시장에서도 관련 기술을 타깃으로 한 제품들이 속속 등장하고 있다. 휴대성을 강조하며 저속 시리얼 측정이 가능한 제품군서부터 PCIe 등 70GHz 대역폭까지 커버하는 고…
2022.10.13 by 명세환 기자
온세미, 파워 웨비나 시리즈 개최
온세미가 오는 27일부터 2주간 전원 공급 장치 설계 분야 엔지니어들을 위해 파워 웨비나(Power Webinar)를 개최한다. 이번 웨비나는 엔지니어들의 전원 공급 장치 설계에 대한 이해를 향상하고 에너지 효율성과 시스템 성능을 개선하는 방법을 알리는 데 초점을 맞췄…
2022.10.12 by 명세환 기자
팹리스 특집(4)-세미파이브 김종기 상무, “디자인 플랫폼으로 커스텀 반도체 선도”
[편집자주] 범용반도체에서 자체 제작하는 커스텀 반도체로의 패러다임 전환이 예고되고 있다. 고객들은 자사의 제품에 적합한 반도체를 탑재하기 위해 커스터마이징 반도체 개발을 의뢰하는 경우가 증가 추세에 있다. 시스템반도체 생태계에 대한 주목도가 올라가며 반도체대전 202…
2022.10.12 by 명세환 기자
SK하이닉스, 중국 내 장비 공급 제한 1년간 유예 협의
미국 반도체 장비업체들이 최근 중국 내 반도체 공장을 둔 기업 여러곳에 제품 및 서비스 납품 중단을 통보한 가운데 SK하이닉스가 1년간은 장비 공급을 받을 수 있는 한시적 유예를 상무부로부터 받았다.
2022.10.12 by 명세환 기자
AMD, 차세대 고성능 네트워크 ‘ESnet6’ 출시
AMD가 에너지 사이언스 네트워크(Energy Sciences Network, 이하 ESnet)와 美 에너지부(U.S. Department of Energy, 이하 DOE)의 최신 과학 분야 전용 고성능 네트워크인 ‘ESnet6’ 출시를 위해 협력했다고 12일 밝혔다.
2022.10.12 by 명세환 기자
슈퍼마이크로, 점프스타트 조기 액세스 프로그램 제공
슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 슈퍼마이크로 X13 시스템을 기반으로 하는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 워크로드 테스트용 점프스타트 조기 원격 액세스 프로그램인 슈퍼마이크로 X13 점프스타트…
2022.10.12 by 명세환 기자
이강윤 스카이칩스 대표, “RFFE Adaptive Matching에서 AI 기술 구현”
[편집자주] 통신 환경에서 5G 전환기를 맞이하며 밀리미터파(mmWave) 대역의 활용이 시작되고 있다. 자율주행 및 커넥티드카, 각종 스마트 디바이스, IoT 등 5G 통신을 탑재한 제품들이 속속 등장하는 가운데 밀리미터파는 직진성이 강하고 장애물로 인한 회절, 투과…
2022.10.12 by 명세환 기자
온세미, 루마니아 반도체 디자인 센터 개관
최첨단 반도체 제품 개발을 위한 기업들의 반도체 설계 역량 제고가 이뤄지고 있다. 디자인 센터 개관과 설계 인력 양성 협력을 통해 반도체 생태계 기반 강화에 힘을 쏟고 있는 모습이다.
2022.10.11 by 명세환 기자
“韓 디지털 잠재력 2,200억弗, 규제 완화必”
“아시아권에서 디지털 경제 시장은 잠재력이 크다. 70%는 아직 미실현 영역이며 미실현 금액이 2조달러에 달한다” 마이클 쿠 디지털 번영 아시아 연합 사무총장이 한 말이다.
2022.10.11 by 명세환 기자
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[반도체대전 2022]텍트로닉스, 다양한 계측 솔루션 제공
5일 서울 삼성동 코엑스에서 제24회 반도체대전(SEDEX 2022)이 개최했다. 반도체대전에 참가한 기업은 235개 기업 800부스로 역대 최대 규모의 참가를 보였다. 반도체 산업에 전환점을 맞이해 기업들의 반도체 생태계 강화 및 협력 움직임이 그 어느때보다 뜨거운 …
2022.10.07 by 명세환 기자