[반도체대전 2022]로옴, 저전력·소형화 솔루션 집중
5일 서울 삼성동 코엑스에서 제24회 반도체대전(SEDEX 2022)이 개최했다. 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 전시회는 반도체 및 관련 분야의 미래 선도 기술과 제품들이 다양하게 소개됐다.
2022.10.07 by 명세환 기자
에이서, 한국법인 설립으로 국내시장 강화
글로벌 PC제조사 에이서(acer)가 올해안에 에이서 한국법인 설립을 통해 국내시장 공략을 강화한다고 7일 밝혔다.
2022.10.07 by 명세환 기자
인텔, 양자 칩 생산 연구 주요 진전 달성
양자컴퓨터 개발을 위한 연구가 속도를 내고 있다. 실리콘 스핀 큐비트 수율과 균일성에서 진일보한 개발 성과를 나타내며 향후 양자컴퓨터 실현 가능성을 앞당길 전망이다.
2022.10.07 by 명세환 기자
삼성전자, 메모리 로드맵 공개…10나노 D램·1,000단 낸드 개발
“삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”
2022.10.07 by 명세환 기자
삼성전자, 시스템반도체 모멘텀 강화
반도체산업이 다운사이클에 진입했다는 시장 분위기 속에서도 미래 먹거리 모색을 위한 움직임이 활발한 상황이다. 차세대 핵심 시장인 시스템반도체 부문에서 삼성전자가 모멘텀 강화를 위해 힘을 쏟고 있다.
2022.10.07 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]곽노정 대표이사, “메모리 한계 극복 신소재 개발 必”
“‘고유전율(High-K) 소재’에 대한 혁신이 수반돼야 한다. 컨택 크기 감소에 따른 저항 문제 해결에 필요한 신소재 개발 이뤄져야 한다”
2022.10.06 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]고려대 BASIC Lab, 설계대전 대통령상 수상
시스템반도체 생태계를 강화하기 위한 기반에는 인재 양성이 무엇보다 중요하다. 이에 반도체 설계 분야 인재의 창의성을 촉진하고 설계능력을 북돋기 위한 대회가 열렸다.
2022.10.06 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]‘반도체 생태계 강화’…235社·800부스 참여
반도체 산업을 둘러싼 주변환경에 대변화가 일면서 관련 기업의 대응력이 중요한 시점이다. 역대 최대 규모로 국내외 반도체 기업들이 참여한 반도체대전에 참관객들의 발길이 이어지고 있다.
2022.10.05 by 명세환 기자
차세대 VR 헤드셋 ‘PICO 4’, “가벼움·섬세함·민첩성 지향”
메타버스 시대가 다가올수록 가상현실 및 증강현실 구현을 위한 차세대 웨어러블 기기 출현이 가속화되고 있다.
2022.10.04 by 명세환 기자
element14, 'Traco Power' 투자 증대로 제품 가용성 확보
전자부품 공급망 위기 속에서 △고성능 DC/DC 컨버터 △AC/DC 전원공급장치 △DIN 레일 제품 등 트라코 파워의 인기 제품군에서 element14가 공격적인 재고 확대 기조를 보여줬다.
2022.10.04 by 명세환 기자
슈퍼마이크로, 2세대 엔비디아 OVX 컴퓨팅 시스템 제공
몰입형 3D 가상 세계와 같은 메타버스와 디지털 트윈을 실현시키기 위해서는 고성능의 그래픽, AI, 네트워크 솔루션들이 요구된다. 이에 가속화된 컴퓨팅 인프라 분야를 선도하기 위한 차세대 솔루션들이 시장에 속속 등장하고 있다.
2022.09.29 by 명세환 기자
인텔, 개발자 위한 개방형 생태계 가속화
IT업계에서의 경쟁이 치열한 가운데 인텔은 개방형 플랫폼을 통해 개발자 커뮤니티를 활성화하고 개발자들에게 적합한 솔루션을 제공하려는 의지를 내비쳤다.
2022.09.29 by 명세환 기자
기술, 기술, 기술!...“기술이 곧 생존 전략이자 협상력”
글로벌 경제 침체와 공급망 재편 움직임 속에 국내 첨단 산업의 경쟁력 강화와 대응 방법에 대한 논의가 활발하다. 위기 극복을 위한 방안으로 산업·과학 기술력이 거듭 강조되며 성토의 목소리가 들려왔다.
2022.09.28 by 명세환 기자
AMD, 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서 출시
AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다고 28일 발표했다.
2022.09.28 by 명세환 기자
펫 겔싱어, “UCIe 현실화 코 앞”
이종집적 반도체가 차세대 기술로 부상함에 따라 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 이에 비용절감과 개발 기간 단축을 위한 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’이란 반도체 패키징 표준 제정이 가시권에 접어들고 있다.
2022.09.28 by 명세환 기자

