인피니언, 세계 최대 SiC 전력 반도체 팹 오픈…말레이시아 쿨림
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 말레이시아 쿨림에 세계 최대 SiC(실리콘카바이드) 전력 반도체 팹을 오픈하며, 와이드밴드갭 반도체 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다.
2024.08.08 by 배종인 기자
.jpg)
구글 클라우드, 생성형 AI 앱 개발 쉬워진다…스패너 그래프 출시
구글 클라우드가 구글 클라우드의 데이터베이스 제품인 스패너(Spanner)에 특수 목적에 맞게 설계된 그래프 데이터베이스 기능을 결합한 혁신 솔루션인 ‘스패너 그래프(Spanner Graph)’ 출시를 통해 생성현 AI 앱 개발을 더욱 쉽게 지원하고, 고객들의 워크플로…
2024.08.08 by 배종인 기자
마이크로칩, 전기차 충전기 지역별 요구사항 유연하게 대처
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 지역별 시장 환경에 맞게 다양하게 제품 구성을 변경할 수 있는 충전기 디자인을 통해 개발자들이 쉽게 충전기 개발을 할 수 있도록 돕는다.
2024.08.08 by 배종인 기자
S&P, SK하이닉스 신용등급 상향
국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 종전의 ‘BBB-’ 에서 ‘BBB’로 한 단계 상향했다.
2024.08.08 by 배종인 기자
LG이노텍, 디지털트윈으로 개발기간 99% 감축
LG이노텍(대표 문혁수)이 개발 공정에 앤시스의 디지털트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 도입해 가상 시뮬레이션을 사전 설계 검증하며, 개발기간을 99% 감축했다.
2024.08.08 by 배종인 기자
인피니언의 이노사이언스 GaN 특허소송, 단순 소송 아닌 미래 AI·데이터센터 시장 걸렸다
글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 중국의 이노사이언스(Innoscience)의 특허침해 소송이 단순한 기술 침해를 넘어 미래 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 시장 선…
2024.08.08 by 배종인 기자
“안전한 백업·재해 복구 계획, 데이터 회복력 핵심”
시놀로지(Synology)가 최근의 크라우드스트라이크 사태처럼 IT 운영대란이 발생했을 경우를 대비해 안전한 백업 및 재해 복구 계획을 가져야 한다고 주장했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
슈나이더, 모터 제어 혁신 선도 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 다양한 전기적 문제로부터 모터를 보호하고 예기치 않은 고장을 방지하는 디지털 모터 관리 솔루션 ‘테시스(TeSys)’ 출시 100주년을 맞았다.
2024.08.07 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 4억5천불 직접보조금 받는다
미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of …
2024.08.07 by 배종인 기자
지멘스, Siemens Xcelerator 통해 파나소닉 DX 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 파나소닉 주식회사(Panasonic Corporation, 이하 파나소닉)가 제품 개발과 설계의 디지털화를 가속화하기 위해 Teamcenter® X를 도입한다.
2024.08.07 by 배종인 기자
한화시스템, 서울대와 우주·AI 원천기술 개발 ‘맞손’
한화시스템(대표이사 어성철)은 서울대학교(총장 유홍림)와 6일 ‘방위산업 및 ICT·AI 기반 우주 분야 산학 공동연구를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
NXP, JCOP 페이로 결제 카드 맞춤화
NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
마우저, ADI·삼텍과 신호 무결성 인사이트 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI) 및 삼텍(Samtec)과 협력해 연결된 세계의 신호 무결성을 유지하는데 필요한 과제들과 이와 관련된 전문가들…
2024.08.07 by 배종인 기자
ACM 리서치, 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2024.08.07 by 배종인 기자
인텔, 18A 기반 프로세서 운영 체제 성공적 부팅
인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
2024.08.07 by 배종인 기자