명세환 기자

명세환 기자의 기사 모음

daniel@e4ds.com

전체기사 5,862건

    image

    반도체 VC투자, 1분기 900억 수준

    경기침체로 팹리스 스타트업에서 VC투자가 침체될 것이라는 우려 속에서도 잠재성을 인정받는 스타트업 기업들이 올 1분기 의미 있는 투자 유치 성과를 올린 것으로 나타났다.

    2023.04.03by 명세환 기자

    image

    키옥시아·WD, 218단 낸드 출시

    키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털(Western Digital, 이하 WD)이 합작한 최신 3D 플래시 메모리 기술의 세부 정보가 공개됐다.

    2023.03.31by 명세환 기자

    image

    지능형 CCTV, “차번 인식 효율高” VS “실제 현장, 변수 多”

    엣지단에서의 AI카메라가 공공기관 및 보안시장을 중심으로 시장 확대가 예상되고 있다. 모니터링 요원의 인력과 능력은 한계가 있는 반면 AI는 정해진 요소를 기계적으로 학습·추론할 수 있어 현장에서 효과를 보일 것으로 전문가들은 기대하고 있다.

    2023.03.30by 명세환 기자

    image

    WD, “샌디스크 SSD 프로슈머 타깃”

    최근 영상 촬영과 편집·공유에 전문가뿐 아니라 일반 대중들도 전문가에 준하는 제작 환경이 필요해지며 전문가 및 프로슈머를 타깃한 모듈식 스토리지 제품이 출시됐다.

    2023.03.28by 명세환 기자

    image

    AI센서 연평균 41% 성장

    엣지 컴퓨팅의 발전이 가속화되며 스마트 인프라와 디지털화 추세는 IoT 애플리케이션에서 가장 급속한 변화를 이뤄내고 있다. △스마트 도시 △커넥티드카 △공장 자동화 △자율주행 등 스마트 애플리케이션을 구성하는 기반에는 AI 센서가 있다. AI센서 없이는 첨단 인프라 구..

    2023.03.28by 명세환 기자

    image

    저렴한 가격에 ‘D2C’ 찾는 개발자들

    전형적인 B2B(Business-to-Business) 기업인 반도체 제조사들이 B2C(Business to Consumer) 기업들이 취하는 D2C(Direct to Customer) 유통 전략을 도입하며 개발자 및 엔지니어 소비자들의 호응을 얻고 있다.

    2023.03.27by 명세환 기자

    image

    엔비디아, ASML·TSMC·시놉시스와 차세대 칩 제조 맞손

    최신 노드에 더 많은 수의 트랜지스터가 탑재되고 정확도 요건이 더욱 엄격해지면서 반도체 제조에서 가장 큰 워크로드에 필요한 계산 시간 비용이 최근 몇 년 동안 무어의 법칙(Moore’s law)을 능가하고 있다. 미래의 노드에는 더 세밀한 계산이 필요하지만 현재 플랫폼..

    2023.03.27by 명세환 기자

    image

    SiC·GaN 다음은 ‘산화갈륨’, “먹거리 많다”

    차세대 반도체로 불리는 화합물 반도체 패러다임 전환 속에서 SiC·GaN 화합물 반도체 다음 스텝을 준비하는 움직임이 포착됐다.

    2023.03.23by 명세환 기자

    image

    美, 가드레일 초안 공개…中, “노골적 보호주의” 비난

    미국 반도체 가드레일 세부규정이 발표된 가운데 중국 내 설비 업그레이드를 통한 생산량 확대는 가능할 것으로 전망돼 업계는 안도의 한숨을 내쉬었다. 중국은 국제 산업망을 저해한다며 비난의 목소리를 높였다.

    2023.03.23by 명세환 기자

rs.close : set rs = nothing if hasLog = 0 then strSql = "INSERT INTO E_LOADTIME (EL_TIME, EL_PAGE) VALUES('" & timetaken & "',1)" db.execute(strSql) end if %>