“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.08by 명세환 기자
“IBM은 인공지능(AI)과 하이브리드 클라우드 중심 전략으로 제품 포트폴리오를 재편했다” 원성식 한국IBM 대표이사 사장은 2022년의 IBM에 대해 이와 같이 말하며 지속적인 성장에 올인(All-in)하겠다고 밝혔다.
2023.02.07by 명세환 기자
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2023.02.07by 명세환 기자
인공지능 기술이 비즈니스 전반에 상용화되면서 AI 솔루션을 제공하는 기업과 스타트업들이 증가하고 있다. 이에 따라 최상위 도메인으로 일반적으로 쓰이는 ‘com’, ‘kr’보다 비싼 ‘ai’를 채택하는 사례도 함께 증가하고 있다.
2023.02.06by 명세환 기자
반도체 산업은 롤러코스터처럼 상승·하락의 주기성을 띄고 있다. 2023년 반도체 전망은 한 목소리로 다운사이클을 외치고 있는 가운데 세미콘 코리아 2023에서 팹과 소부장 산업에 대한 전망을 밝혔다.
2023.02.03by 명세환 기자
해외 기업이나 일부 대기업에서 메타버스를 활용한 제조 인프라 구축을 통해 디지털 역량을 강화하고 있다. 반면 국내 중소기업은 부족한 자금과 기술력으로 인해 엄두를 내지 못하는 형편이었는데 이를 해결할 방안이 제시됐다.
2023.02.03by 명세환 기자
전세계 반도체 생태계를 아우르는 세미콘 코리아가 개막했다. 글로벌 칩 메이커부터 반도체 소부장 기업까지 전체 반도체 공급망 기업의 최신 반도체 기술이 한자리에 모였다.
2023.02.01by 명세환 기자
“ST는 STM32Cube.AI 에코시스템으로 원활하게 작업을 수행하는 세계 최초의 MCU AI 개발자 클라우드를 공개했다”
2023.02.01by 명세환 기자
제품 생산과 출하를 위해 글로벌 가치사슬은 여전히 중요한 이슈이다. 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘코리아서 글로벌 소재 기업 머크는 소재 공급의 ‘적시·적소’ 중요성을 강조하고 나섰다.
2023.02.01by 명세환 기자