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삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.
2024.02.28 by 배종인 기자
5G 품질평가 대폭 강화
과학기술정보통신부(장관 이종호)의 2024년도 통신서비스 이용가능지역 점검 및 품질평가 추진계획에 따르면 올해부터 실내 시설에서의 5G 통신서비스 품질에 대한 정부 평가가 대폭 강화된다.
2024.02.27 by 배종인 기자
반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파
산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.
2024.02.27 by 배종인 기자
ST, 셔터 CMOS 센서로 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템 개발
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 생체인식 솔루션의 선도적 공급업체인 트라이나믹스(trinamiX), 비전옥스(Visionox)와 함께 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다.
2024.02.27 by 배종인 기자
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인피니언, ‘OPTIGA™ Trust M MTR’ 매터 손쉽게 추가
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다.
2024.02.27 by 배종인 기자
마우저, ADI와 생산성·에너지 효율 개선 조명
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을…
2024.02.27 by 배종인 기자
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전기연구원, 태국 대규모 시험소 구축 지원
국제공인 전력기기 시험인증기관인 한국전기연구원(KERI)이 태국전력청(EGAT, Electricity Generating Authority of Thailand)이 추진하는 대형 시험소 설비 구축을 지원하기 위한 상호협력 MOU를 체결했다.
2024.02.26 by 배종인 기자
뉴랜드코리아, 무선 특화 산업용 핸드 바코드 스캐너 ‘NVH220B’ 출시
뉴랜드코리아(대표 성태호)는 무선 산업용 핸드 바코드 스캐너 ‘NVH220B’를 한국에 공급하며, 업무 생산성을 대폭 향상시킨다.
2024.02.26 by 배종인 기자
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네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26 by 배종인 기자
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한화시스템, 2023년 매출 2조4,531억 ‘호실적’
한화시스템의 2023년 경영실적 발표에 따르면 매출은 2조4,531억원으로 전년대비 12.1% 증가했고, 영업이익은 929억원으로 전년대비 137.6% 증가했다. 당기순이익은 3,431억원으로 흑자전환했다.
2024.02.23 by 배종인 기자
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인피니언, 한국 천안·필리핀 카비테 공장 ASE에 매각
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 주요 백엔드 제조 공장인 한국의 천안공장과 필리핀의 카비테 공장을 매각하며, 자체 생산과 외부 위탁 생산을 결합한 수익성 향상에 나선다.
2024.02.23 by 배종인 기자
노르딕, 종단간 셀룰러 IoT 솔루션 강화…nRF9151 SiP 출시
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 새로운 셀룰러 IoT 디바이스 신제품 nRF9151 SiP를 선보이며, 종단간 셀룰러 IoT 솔루션을 강화했다.
2024.02.23 by 배종인 기자
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SEMI, “2024년 글로벌 반도체 제조 산업 회복”
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)의 최신 자료에 따르면 2023년 4분기 전자 제품과 집…
2024.02.21 by 배종인 기자
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IAR, Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 기능안전 버전 공개
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전인 9.50.3 기능안전(Functional Safety) 에디션을 발표했다.
2024.02.21 by 배종인 기자
피코콤, 웨이브 일렉트로닉스 오픈랜 장비에 채택
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)의 PC802 시스템-온-칩(SoC)이 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 …
2024.02.21 by 배종인 기자