중기부·서울대, "팹리스 전문인력 채용박람회 개최"

팹리스는 시스템반도체 분야 중 기술기반 분야이며 혁신성을 보이는 스타트업이 등장하는 등 성장성은 크지만, 매출?영업이익 등에서는 아직 영세한 중소기업이 대부분이다. 이에 정부 부처 및 관련 산학연에서 팹리스 기업의 자금?인력?상생 분야 주요 애로를 해소하기 위한 관련 ..

2022.08.26by 명세환 기자

시스템반도체 상생포럼, ‘글로벌 진출 투자 전략 공유’

국내 반도체 생태계 육성에 대한 움직임이 활발해지는 가운데 인플레이션과 금리 인상 등 투자환경이 위축되며 기업경영에 난항이 예고되고 있다. 이에 팹리스를 중심으로 한 시스템반도체 분야에서 투자·지원 전략과 노하우를 공유하는 자리가 마련됐다.

2022.08.26by 명세환 기자

"첨단 패키징 있어야 반도체 생태계 성숙"

반도체 미세공정이 한계에 다다르고 있다는 우려가 커지는 가운데 전세계 1,000억달러 시장에 육박하는 반도체 패키징 분야를 차세대 전략 산업으로 성장시켜야 한다는 논의의 장이 마련됐다.

2022.08.26by 명세환 기자

[전자파학회 하계학술대회]2.5·3D 반도체 미래, “전력·신호 무결성 必”

전세계 인구는 77억명가량되지만 사용하고 있는 디바이스의 숫자는 5,000억개가 넘는다. 반도체 트렌드는 1인당 PC, 휴대전화 보급율이 미미하던 2000년대 이전과 달리 시스코 글로벌 클라우드 인덱스 자료에 따르면 2008년을 기점으로 디바이스는 수는 인구 수를 넘어..

2022.08.25by 명세환 기자

USB타입A 보유 多, 타입C듀얼 미래 수요 高

USB 규격이 타입 A에서 C로 전환되는 과정 속에 있지만 전세계 및 국내 소비자들은 여전히 USB 타입 A 보유율이 가장 높은 것으로 나타났다. 향후 전망에서는 USB 타입 C, 그중에서도 듀얼 커넥터 제품군 수요가 지속될 것으로 보인다.

2022.08.25by 명세환 기자

머크, 국제정보디스플레이학회서 각종 세션 공유

머크의 한국법인, 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 부산 벡스코에서 열리는 ‘국제정보디스플레이학회 (International meeting of Information display, IMID) 2022’에 참여해 26일까지 각종 세션을 진행한다.

2022.08.25by 명세환 기자

인텔, 핫칩스34서 최신 아키텍처·패키징 혁신 공개

현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사고방식의 전환을 필요로 하는 황금기를 맞이하고 있다. 인텔의 시스템 파운드리 모델은 전통적인 웨이퍼 제조 지원을 넘어 △첨단 패키징 △개방형 칩렛 생태계 △소프트웨어 구성 요소를 통합한 시스템 인 패..

2022.08.25by 명세환 기자

소부장 유망 新기술 공유…나노기공 멤브레인·3단자 뉴로모픽 공개

산업기술 발전 과정에서 연구개발은 기술 혁신의 근간되며, 산학연의 기술 연구만이 해결 난제들을 극복하는 유일한 길이다. 최근 반도체·디스플레이 관련 소부장 분야에서 산업기술 유망 신기술이 발표돼 R&D 성과를 공유하는 자리가 마련됐다.

2022.08.24by 명세환 기자

[전자파학회 하계학술대회]센서뷰, “RF엔지니어 퍼포먼스 높이는 파트너”

5G·6G 차세대 통신 발전이 예고되며 전자기파 솔루션에 대한 시장의 니즈가 커지고 있다. 커넥티드카, 사물인터넷(IoT), 스마트 팩토리·시티 등 통신 기술 기반 서비스와 제품이 급격히 증가하는 가운데 5G 인프라와 와이리스 디바이스 솔루션을 갖춘 기술력 있는 10년..

2022.08.24by 명세환 기자