.jpg)
.jpg)
엔비디아, 한국표준협회·한컴아카데미와 AI 인력 양성 맞손
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 AI 연구개발 인력 양성을 위해 한국 표준협회와 한컴아카데미와 손을 잡고, ‘엔비디아 AI 아카데미(NVIDIA AI Academy)’를 신규 개설했다.
2023.10.13 by 배종인 기자
티이엠씨, 오션브릿지 주식 33.4% 인수
티이엠씨(대표이사 유원양, TEMC)가 오션브릿지 주식 334만655주를 인수하며, 소재사업 강화 및 사업다각화에 나섰다.
2023.10.13 by 배종인 기자
한화시스템 사내벤처, 에기연과 우주 태양전지 맞손
한화시스템 사내벤처 ‘플렉셀 스페이스(Flexell Space)’가 한국에너지기술연구원과 CIGS와 페로브스카이트를 결합한 ‘우주용 탠덤 태양전지’ 기술 개발 및 경량 박막 태양전지 상용화 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
2023.10.13 by 배종인 기자
버티브, 에지·중규모용 UPS 신제품 출시
버티브(Vertiv)가 자사의 무정전 전원공급장치(UPS) 시스템 포트폴리오에 에너지 효율과 확장성이 뛰어난 Vertiv™ Liebertⓡ APM2 솔루션을 새롭게 추가한다.
2023.10.13 by 배종인 기자
마우저, 차세대 인더스트리 4.0 지원 기술 조명
마우저는 비쉐이와 협력해 차세대 인더스트리 4.0 솔루션을 지원하는 기술 및 부품에 대한 상세 정보를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2023.10.13 by 배종인 기자
델, “AI 토털솔루션 제공자로서 고객 성장 지원”
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 온라인으로 기자간담회를 갖고 인공지능(AI) 토털솔루션 제공자로서 고객의 효율성과 생산성을 높일 수 있도록 적극 지원하겠다고 밝혔다.
2023.10.12 by 배종인 기자
SAP, 클라우드 서비스 다각화
SAP는 신규 서비스로 SAP S/4HANA 클라우드 프라이빗 에디션(SAP S/4HANA Cloud, private edition) 2023 릴리스, 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)를 위한 프리미엄 플러스 패키지 그리고 RISE 전환 및 현대화 프로그램…
2023.10.12 by 배종인 기자
‘PASS모바일운전면허’ 주민등록번호 승인
‘PASS모바일운전면허 확인서비스’가 주민등록번호 전체가 포함될 수 있도록 승인돼 금융·공공, 의료 등에서도 활용될 수 있는 길이 열렸다.
2023.10.12 by 배종인 기자
전자 대신 ‘다크 엑시톤’ 활용하는 차세대 반도체 눈앞
기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노구조물리 연구단 이영희 연구단장(성균관대 HCR 석좌교수) 연구팀이 서로 다른 반도체 소재를 적층한 소자에서 ‘다크 엑시톤(어두운 엑시톤)’을 최초로 감지하며, 향후 반도체 소재로 활용될 것으로 기대가 모아진다.
2023.10.12 by 배종인 기자
슈나이더, ‘HMI’ 전 세계 11개 선급 인증
슈나이더 일렉트릭이 전 세계 11개 선급의 마린 인증을 획득한 HMI 신제품 ‘ST6000T’를 출시했다.
2023.10.12 by 배종인 기자
전기연구원, ‘2023 대한민국 SNS 대상’ 최우수기관
한국전기연구원(KERI)이 온라인 소통 분야에서 뛰어난 성과 공로를 인정받아 ‘2023 대한민국 SNS 대상’ 연구소 부문 최우수기관에 선정됐다.
2023.10.12 by 배종인 기자
.jpg)
다쏘시스템, 의료 혁신 선보이는 아바타 ‘엠마 트윈’ 공개
다쏘시스템이 버추얼 트윈 주도 의료 혁신을 선보이는 아바타 ‘엠마 트윈(Emma Twin)’을 공개하며, 실제 환자 위험 없이 질병과 치료 효과에 대한 의사 및 연구원의 이해 지원 과정을 선보인다.
2023.09.27 by 배종인 기자
이통3사, 피싱·스미싱 예방 ‘브랜드 등록 지원센터’ 운영
SK텔레콤(대표이사 사장 유영상), KT(대표이사 김영섭), LG유플러스(대표이사 황현식) 이동통신3사(이통3사)는 추석 명절부터 연말연시까지 증가하는 스팸, 피싱, 스미싱 메시지로 인한 고객 피해를 최소화하기 위해 기업 메시징 서비스를 이용하는 기업을 대상으로 ‘브랜…
2023.09.27 by 배종인 기자
ACM 리서치, ULTRA C v 진공 세정 장비 출시
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 진공 세정 솔루션을 발표하며, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항을 충족 시켰다.
2023.09.27 by 배종인 기자