마이크로칩, PolarFireⓡ FPGA 보안 안정성 입증

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFireⓡ FPGA 단일칩 암호 설계 플로우가 영국 국가사이버보안센터를 통해 성공적인 보안 검증을 받으며, 안정성을 입증받았다.

2023.08.31by 배종인 기자

어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시

어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.

2023.08.31by 배종인 기자

차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다

산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.

2023.08.29by 배종인 기자

반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..

2023.08.29by 배종인 기자

국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입

정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.

2023.08.29by 배종인 기자

마우저, 수동부품 중요성 조명

마우저가 번스(Bourns)와 협력해 재생에너지, 하이브리드 전기자동차(HEV) 및 전기자동차(EV) 등 새로운 전자 애플리케이션에서 부상하고 있는 수동부품의 역할을 조명한 새로운 전자책을 최근 공개했다.

2023.08.29by 배종인 기자

SKT, ‘양자보안통신’ 국제 표준 개발 추진

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 보안이 강한 QKD와 확장성이 뛰어난 PQC의 장점을 활용한 차세대 양자 보안 표준 개발에 나서며, 양자암호통신 분야에서 세계적인 기술력을 인정받았다.

2023.08.29by 배종인 기자

삼성전자, 읽기 200MB/s 메모리카드 출시

삼성전자가 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하는 메모리카드 ‘PRO Ultimate(프로 얼티밋)’을 출시했다.

2023.08.29by 배종인 기자

삼성·LG, 스마트홈 장벽 없앴다

삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전제품 업체들이 자사앱으로 타사기기를 제어하는 협력을 본격화하며, 에너지 관리 등 진정한 의미의 스마트홈이 펼쳐질 것으로 기대가 모아진다.

2023.08.29by 배종인 기자